【龙门阵】追逐先进制程的中国半导体 如何交出良率提升的答卷...
此外AWS与半导体行业结合最好的是算力业务,两者最好的业务结合点包括EDA和仿真,目前合作客户包括台积电、三星、Arm等等。人工智能在半导体行业的应用和体会上海积塔半导体有限公司CEO洪沨:集成电路行业是一个需要很多经验丰富人员的行业,工厂里有很多工艺工程师、设备工程师,他们每天的工作就是保证工厂的制程不要出问题。
上海积塔半导体申请存储器及其制造方法专利,简化工艺流程
本发明于后道制程中,存储单元的底电极直接使用形成第一接触结构所沉积并平坦化后留下的金属层,不仅可以简化工艺流程,且可以改善接触结构接缝对于良率的影响,且可以增加存储单元密度并降低存储单元间漏电风险。进一步的,存储单元的底电极与第一接触结构的材料均为金属钨,可以提高极化电荷量,优化提升器件运行效率及可靠性...
台积电断供先进工艺!自主可控迫在眉睫
该芯片采用“算力积木”的理念,芯片可以像搭积木一样灵活组建和扩展。这是当前国产工艺下,能够灵活拓展算力,扩展芯片场景使用边界最理想的方案。据了解,该方案将标准计算单元封装成不同算力的芯片,通过增加或减少算力单元,可以轻松调整芯片的算力,从而覆盖从8TOPS到256TOPS的算力范围,满足大模型落地的个性化需求。龙芯中...
技术创新驱动业绩增长!珂玛科技引领半导体设备产业链新浪潮
得益于此,目前,珂玛科技已掌握泛半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程以及多种表面处理核心技术,形成了材料配方、产品设计、制造工艺、工装等方面完整的自主知识产权体系。据了解,珂玛科技先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平,推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化...
珂玛科技:先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造...
有投资者在互动平台向珂玛科技提问：尊敬的董秘:您好！贵司有没有产品可用于HBM芯片？公司回答表示：公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商，也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...
冠石科技:SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和...
冠石科技：SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和设计要求金融界7月1日消息，有投资者在互动平台向冠石科技提问：请问，自对准四重成像技术SAQP需要多少块掩模版？公司回答表示：SAQP作为一种先进的半导体制造技术，其具体所需的掩模版数量将取决于具体的工艺流程和设计要求(www.e993.com)2024年12月19日。本文源自：金融界AI电报...
长鑫存储取得半导体干式蚀刻机台及其工艺流程专利,可以简单又有...
金融界2024年5月3日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体干式蚀刻机台及其工艺流程“,授权公告号CN109962002B,申请日期为2018年4月。专利摘要显示,本发
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
IGBT封装工艺流程IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合...
热门赛道 | PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺
提效潜力高、降本空间大、工艺流程短等优势,是光伏行业未来的优选方案。电科装备此次推出的异质结专用PVD,突破了可调高磁场强度的旋转阴极系统、大跨度直流脉冲控制系统等关键技术,具有靶材利用率高、成膜均匀性好、设备稳定性高的特点。2019年12月,打破国外垄断!上方自研G8.6代新型显示PVD装备进入生产状态...
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
典型CMOS工艺器件的制造流程:从模块工艺出发了解半导体制造过程集成电路制造工艺总述完整的硅基cmos集成电路工艺流程包括数百至上千个工艺步骤,这类由单台设备或者单个反应腔室即可完成的工艺步骤称为单项工艺,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。在制造实践中,为了技术和管理上的便利性,将可以集合成由特定功能工艺模块...