前所未有,三星关闭平泽P2/P3晶圆厂30%的先进工艺生产线

尽管三星电子采取先于需求建设产能的战略,但它仍面临代工厂产能过剩危机。据报道,三星已关闭平泽二期(P2)和三期(P3)晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。业内消息人士透露,尽管三星完成了生产线的设置,但订单不足和亏损不断增加迫使该公司实施节约成本的措施。这些措施包括停止运营、缩减半导体工厂生产规模以及推...

消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺

IT之家11月25日消息，据台媒《经济日报》今日援引业界消息称，AMD有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的3纳米制程生产，有助于台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。针对相关传闻，AMD未予置评。台积电方面亦表示，不评论...

消息称三星3nm工艺良率低于20% Exynos2500芯片量产遇挑战

太平洋科技快讯近日,据相关消息透露,三星在3nm工艺制程上面临重大挑战,良率低于20%。这一情况使得三星高层可能不会批准在如此低的良率下量产Exynos2500芯片。此前,三星在推出Exynos2400芯片时,已宣布下一代Exynos2500将采用3nm工艺。然而,由于良率问题,三星代工厂难以获得SystemLSI和SamsungElec等关键部门的...

Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战

三星3nm芯片遇到的困境并没有击垮它,反而让三星变得更加积极进取。最近,供应链媒体DigiTimes发布了一篇报道,透露了三星正在积极准备2nm芯片,并希望在2026年实现强势反弹。根据报道,三星3nm工艺良率较低,这导致许多主要客户选择转向台积电进行生产,这对三星的营收和市场地位造成了影响。虽然三星是全球第二大的芯片代工厂,...

三星转攻 2nm 芯片:战略调整弃 3nm GAA 工艺

这一转变的背景是三星在即将发布的GalaxyS25系列所搭载的Exynos2500芯片上遭遇产量问题,无法快速实现大规模生产。同时,三星在3nmGAA工艺上也面临挑战,影响了其吸引新客户的能力。为了改变现状,三星决定加速推进第二代2nm工艺的研发,以改善其芯片业务。这款未命名的ExynosSoC预计将在2024年底...

三星面临竞争压力,高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工

IT之家10月22日消息,科技媒体SamMobile今天(10月22日)发布博文,报道称高通已确认骁龙8至尊版完全由台积电代工制造,表明三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战(www.e993.com)2024年11月28日。此前有消息称高通将骁龙8至尊版芯片的代工划分一部分给三星代工,不过最终表明事实并非如此,确认其3nm骁龙8至尊版完全由台积电...

告别三星代工!谷歌Tensor G5芯片明年改投台积电3nm工艺

太平洋科技快讯在科技领域的激烈竞争中,谷歌正经历着一场重要的芯片制造变革。曾经,谷歌的TensorG4芯片由三星代工,然而,最新消息显示,明年的TensorG5将转投台积电怀抱,采用台积电第二代3nm制程(N3E)。这一转变意义非凡,意味着谷歌在芯片制造领域迈出了关键的一步。

“踏空”AI热潮致股价猛跌后,三星70亿美元回购助股价大举反弹

“自上周以来,当地交易员一直在热议三星可能会通过短期价格飙升来应对该家族面临的抵押品压力,”分析师Park在Smartkarma的一份报告中写道。“该股可能会在一段时间内轻松守住53,000韩元的保证金危险区。”三星在外包芯片制造方面仍在努力追赶来自中国台湾的全球“芯片代工之王”台积电(TSM.US),同时也在需求仍然疲软...

曝三星调整战略 从 Exynos 2500 转向 2nm 工艺芯片开发

CNMO科技消息随着三星即将发布的GalaxyS25系列手机的临近,三星在Exynos2500芯片的产量问题上面临挑战,可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息,三星计划将重心转向其第二代2nm工艺,以减少损失,并为未来的ExynosSoC(代号"尤利西斯")开发铺平道路,预计该芯片将用于2027年的GalaxyS27。

被GPU改变的芯片格局

HBM的火热,正在给存储市场掀起巨大波澜,甚至改变当前的芯片格局。据韩国券商报道,SK海力士今年芯片业务年度营业利润可能首次超过三星电子。存储芯片,地位凸显HBM,产业地位飙升众所周知,AI系统性能高度依赖于内存容量、带宽和延迟。因此,内存技术正成为选择GPU和其他加速器等基础设施组件时更为重要的设计标准。