国星光电:与氮化镓与碳化硅厂家竞争,产品优势为推出多样化封装形式
公司回答表示:竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家,公司产品优势是能结合客户应用要求,推出多样化封装形式的产品。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
国星光电:竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家
同花顺(300033)金融研究中心01月12日讯,有投资者向国星光电(002449)提问,公司在三代半导体业务领域的竞争对手有哪些?产品有何优势???公司回答表示,您好,竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家,公司产品优势是能结合客户应用要求,推出多样化封装形式的产品。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息...
节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了
《科创板日报》2月22日讯(记者吴旭光)节后,有市场消息称,国内主流6寸碳化硅(SiC)衬底报价参照国际市场每片750-800美元的价格,快速下杀,价格跌幅直逼三成。甚至有供应链从业者表示,由于国内SiC长晶、衬底参与者众多,在一线厂率先掀起降价模式的情况下,恐将迫使二、三线厂商被动跟进,碳化硅衬底价格战开启。
专访猎奇智能:AI带动800G/硅光模块封测设备需求激增 拓展碳化硅...
据了解,猎奇从创立之初,便坚定研发的投入,跟随光模块企业从10G贴装到40G,100G,400G,800G,并鼓励团队研究新工艺,对现有产品进行不断的打磨与升级,持续推出新产品,紧跟头部客户的脚步,不断突破更高精度、更高效率,成长为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。当下,猎奇智能已经拥有了两大制造中心:昆山猎奇为光通信...
东吴证券:碳化硅市场高增长趋势吸引业界激进投资 关注具备技术...
1)根据Yole数据,2021年SiC市场份额前五厂家均为欧美日企业,合计占据93%的市场份额,其中意法半导体依靠与特斯拉的合作占据全球40%的市场份额。2)国产设计厂商持续推出导通电阻更低、性能更优的碳化硅芯片产品,同时传统设计公司已开始涉足碳化硅晶圆制造产线建设,拟完成碳化硅IDM能力构建。国产代工厂商持续...
碳化硅行业专题报告:关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展
充电模块功率提升,国内外桩端厂商积极布局搭载碳化硅的产品(www.e993.com)2024年7月30日。南方电网、巨湾技研、FreeWire、Rhombus等国内外多厂商均已发布碳化硅技术为核心的充电桩项目,据中关村天河宽禁带半导体技术创新联盟介绍,采用碳化硅充电模块的功率可以达到60kW以上,而采用IGBT单管的设计仅达到15-30kW水平。未来伴随直流充电桩功率...
SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追
近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。
CT整机与关键部件行业深度研究报告
2011年至2020年间,技术团队受邀参加了国家工信部、卫计委联合举办的国产医疗成果展,同时实现了X射线球管批量化生产。2021年至2023年间,团队成立了霍夫曼(苏州)电子科技有限公司,同时和山东第一医科大学附属球管研究所达成了合作协议。目前公司已实现球管量产,相比同类型产品呈现出先进的技术工艺:可匹配任何厂家管套型号...
国外汽车电动化,它们赚的盆满钵满!
具体来看,意法半导体在车规碳化硅领域拥有先发优势,其通过率先打入特斯拉供应链,目前已经和特斯拉、现代、雷诺、宝马、小鹏、比亚迪等主机厂以及和采埃孚、博格华纳、赛米控等Tier厂商形成了深度合作,全球碳化硅量产乘用车已经超300万辆;英飞凌在碳化硅领域已发布200款CoolSiC??产品,超过130个型号针对客户创新需求开发,在...
详解!碳化硅二极管成为大功率电源产品核心竞争力
泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂,可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。作为国内碳化硅研发生产和平台服务型公司,泰科天润的产品线涉及基础核心技术产品、碳化硅成型产品以及多套行业解决方案。目前泰科天润的碳化硅器件650V/2A-100A、1200V/2A-50A、1700V/5A-50A、3300V/0.6A-50A等系列...