以技术创新为基石,兴鸿泰引领焊锡膏步入“无铅”时代

兴鸿泰无铅焊锡膏在焊接时产生的锡珠少,可以减少短路现象的发生;回焊后,焊点饱满且表面残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值;焊后焊点光亮,导电性能优良;无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能;并且熔点够低,可以起到保护不能承受高温回流焊元件和PBC的作用,可广泛应用于电子工业、航空航天、医疗器械、汽车制造...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

智研咨询发布:中国焊锡膏行业市场研究报告(2023-2029年)

分类的方法有许多，以合金粉末的成分可分为有铅和无铅，含银和不含银；以合金熔点的高低可以分为高温，中温和低温；以助焊剂的成分可分为免清洗，有机溶剂清洗和水基清洗；以焊剂的活性可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。电子信息产业的高速增长极大地拉动了焊锡膏的需求增长。与此相应的，焊锡膏...

如何选择助焊膏的熔点?

熔点相匹配：为了配合钎料的使用，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。根据表面氧化膜特性：对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。根据钎焊工艺：根据具体工艺选择不同形态的助焊膏...

干货|五大SMT常见工艺缺陷及解决方法,帮你填坑,速速get吧!

①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法:工程师调整焊盘设计和布局。因素B:焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题...

smt贴片加工的锡膏如何分类

一般来说锡膏的熔点可划分为高温、中温、低温三种(www.e993.com)2024年11月26日。常用的高温是Sn-Ag-Cu305,0307;中温有Sn-Bi-Ag;低温常用Sn-Bi。在SMT贴片加工中需要根据不同的产品特性选择。三、按照锡粉的细度划分根据锡粉的颗粒直径大小,可以将锡膏划分成1、2、3、4、5、6等级号粉,其中3、4、5号粉最为常用。越精密的产品,锡...

电子工艺工程师基本功:热风焊台使用技巧

6.焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。7.热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。