【签约】华天科技30亿元封测项目签约;专访晶合集成董事长蔡国智...

本次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超10万平方米,有力地支撑其三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展,满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。盛合晶微官方消息显示,盛合...

...代半导体+三季报预增!这家公司业务包括芯片研发、芯片制造和封测

捷捷微电2023年9月11日在互动易上表示，光刻胶为公司的原材料，公司有两项专利是关于光刻胶的用法，该专利技术已应用到公司产品的生产工艺中。捷捷微电2021年5月31日在互动易上表示，公司制程使用的光刻胶由北京科华丰园微电子科技有限公司等国内厂商提供。捷捷微电7月1日在互动易上表示，公司是集芯片研发、芯...

弥补江津芯片产业空白!晶帆光电科技有限公司开业投产

世界第八条中国第四条重庆首条LCOS芯片封测批量生产线在津建成投用11月2日,重庆市晶帆光电科技有限公司(以下简称“晶帆光电”)首张晶圆投产暨开业仪式在团结湖数字经济产业园举行,标志着世界第八条、中国第四条、重庆首条LCOS芯片封测批量生产线正式建成投用,必将为江津工业实现二次腾飞提供有力支撑。区委书记、区...

最有可能成长为芯片巨头的公司

肯定不止,以下这十家公司都是芯片行业的巨头,技术水平国内第一,世界领先,长期来看都有十倍发展潜力!第一家长电科技,市值503亿。公司的世界第三大芯片封测企业,国内第一大,技术和规模与海外龙头处于同一梯队,未来AI需求的增长有望大力拉动先进封装的增长。第二家景嘉微,市值338亿。公司是国产图形、线控和GPU...

国产芯片的崛起,华为海思突破“0”,另一家中国企业追上苹果

2018年时，华为海思的收入接近76亿美元，略低于联发科78亿美元的收入。海思还是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%！如果不是美国出手，那么华为海思到现在的收入很有可能已经翻倍（+汽车芯片），也就是在150亿美元左右，逼近高通。然而到了2021年，各大排行榜上已经看不到海思的身影。直到2023...

通富微电:有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目

通富微电:有涉及AMD芯片InstinctMI300的封测项目通富微电3月15日在互动平台上称,公司有涉及AMD芯片InstinctMI300的封测项目(www.e993.com)2024年11月10日。通富微电

通富微电(002156.SZ):公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目

通富微电(002156.SZ):公司有涉及AMD芯片InstinctMI300的封测项目,mi,通富微电,amd芯片,云端应用差异,instinct

中瓷电子:国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设不仅有...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:按照公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目最终募投是达到月产1万片,又表示明年可达1万片目标,即是否明年募投项目即可实施完成中瓷电子(003031.SZ)12月5日在投资者互动平台表示,国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目不仅有碳化硅芯片生产,还涉及碳化硅模块产品...

华为海思+芯片+传感器,中国第一大半导体封测企业,被错杀63%放量

目前,公司有4个半导体封测生产项目正在建设中,而这些项目的预计投资总额竟高达37亿人民币。在和这家企业的现有产能进行对比后翻译官发现,如果这些在建项目都能竣工的话,公司的产能将提高30%左右,这也为其未来净利润的增长打下了坚实的基础。而通过进一步分析翻译官发现,这些在建项目的平均工程进度已经超过了60%,...

半导体封测产业链重点公司梳理

晶方科技(25.280,0.33,1.32%):国内晶圆级封测龙头公司布局晶圆级封测,公司具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术的规模量产能力,下游产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。