【西部化工】电子级硅微粉:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长

2026年全球刚性覆铜板用硅微粉需求26万吨,我们认为高速板用高端粉体市场是容易被忽视的高景气快发展细分市场,测算到2030年UltraLowLoss、SuperLowLoss高速板用填料需求量分别为2.5万吨、8925吨,2023-2030年CAGR为37.28%、66.18%。投资建议:高端硅微粉等填充率迎合未来产业趋势,确定性(需求高质量增长+行业竞争...

2024年中国球形硅微粉行业需求量为24.95万吨「图」

2019-2024年中国球形硅微粉均价球形硅微粉因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性，大量用于高端半导体器件封装，如环氧塑封料、底部填充剂、球形封装等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板用填料，预计2024年中国球形硅微粉市场规模同比增长2.2%。2019-2024年中国球形硅微粉市场规模及增速第1章：球形硅微粉行业...

球形硅微粉产业化的三种技术路径,后两种我们所知甚少

在实际应用中，由于制备原理路径的不同，球形硅微粉的基础性能也有较大差异。目前市场中能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。据悉，日系领先企业长期以来占据球形硅微粉市场的技术主导地位，近年...

上半年利润同比高增长,持续加码高端球形硅微粉

LNG价格降低增厚公司毛利,产品结构持续优化。据国家统计局数据,2024年上半年LNG均价为4364.15元/吨,同比减少12.96%;其中二季度均价为4219.37元/吨,同比增加0.13%,环比减少6.80%,降低了公司熔融类硅微粉成本。随着下游市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,快速优化产品结构,高附加值产品占比增加,进一步提升公司盈利能力。...

...CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速...

在先进封装领域,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8)等下游应用领域的先进技术,持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品,持续满足客户对性能、品质...

联瑞新材获平安证券买入评级,国内电子级硅微粉龙头,高性能球形粉...

研报认为,公司已成功开发出应用于高频高速覆铜板的微米级和亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片先进封装的Low-α球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉体等高端产品,并预计2023-2026年全球新能源汽车热界面材料用球形氧化铝市场规模有望实现24%的年复合增速(www.e993.com)2024年11月19日。

国内电子级硅微粉龙头,高性能球形粉体驱动成长

1)5G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向迭代,要求高性能硅微粉填充率提高,从而带动球形粉体需求量和价值量的提升。预计2023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%,全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达33%;2)AI高速发展推动芯片先进封装技术升级,高性能塑封料市场...

2022年中国球形硅微粉行业重点企业洞析:联瑞新材VS雅克科技「图」

球形硅微粉是以角形硅微粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模...

半导体市场需求回暖 联瑞新材上半年营收净利双升 电子级粉体项目...

对于业绩变化,联瑞新材表示,报告期内,半导体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比提升,利润同比获得增长。联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,公司硅微粉产品主要分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类,其中包括有结晶硅微粉、熔融硅微粉...

联瑞新材:产品结构优化,低放射性硅微粉等高级品占比增长,低α球硅...

对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司的产品作为关键填充材料应用于EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等。对于全力做好市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作充满信心,时刻以强劲的产品供应能力和...