2024年全球氮化硅陶瓷基板市场专业调查研究报告-聚亿信息咨询

图00001.氮化硅陶瓷基板，全球市场规模，按产品类型细分，0.32mmSiN基板处于主导地位就产品类型而言，目前0.32mmSiN基板是最主要的细分产品，占据大约91.0%的份额。图00001.氮化硅陶瓷基板，全球市场规模，按应用细分，汽车是最大的下游市场，占有79.4%份额。就产品应用而言，目前汽车是最主要的需求...

填补国内高端金属陶瓷基板空白,贺利氏电子“本地化”战略全面升维

鉴于碳化硅是具备高压高结温的功率器件，而且结温范围通常在175℃到200℃之间，贺利氏电子便对AMB金属基板的整个材料体系都进行了升级，使其导热系数大幅提高，实现氮化硅陶瓷的导热系数为80-100瓦（W），以及烧结银在200瓦以上等。相对而言，IGBT基板使用的传统氧化铝导热率仅为26瓦，焊锡膏的导热率则基本在三四十瓦四...

一文讲透陶瓷基板

目前常用的陶瓷基板粉体如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)等(上文已介绍)。占陶瓷基板成本的10%-15%。Al2O3粉体因其价格(不超过20元/公斤)低廉目前应用最为广泛。产业方面多用Al2O3为基体,与氧化锆(ZrO2)混合成增韧材料(ZTA),改善其抗冲击能力和膨胀性。AlN粉体其较高的...

宜宾红星电子申请氮化硅基板流延生坯回收利用专利,大幅减少固体...

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,宜宾红星电子有限公司申请一项名为“氮化硅基板流延生坯回收利用方法”的专利,公开号CN118930282A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种氮化硅基板流延生坯回收利用方法,属于陶瓷制备技术领域。本发明为实现氮化硅基板流延生坯废料的回收利用,提供了...

氮化硅陶瓷粉体项目可行性研究报告

氮化硅陶瓷粉体市场需求持续增长,预计2029年全球氮化硅市场规模将达到1亿美元,未来几年的年复合增长率(CAGR)为5.7%。随着新能源汽车、5G通信等产业的快速发展,氮化硅陶瓷粉体的市场需求将持续增长。应用领域高温领域:氮化硅陶瓷在高温下具有良好的稳定性和强度,广泛应用于高温发动机、热电偶保护套管等部件的制造。

国瓷材料获102家机构调研:公司高端氮化硅陶瓷轴承球已经陆续开始...

答:陶瓷轴承球方面,随着适配800V高压快充技术的新能源汽车逐步增多,以及新能源汽车对零百加速等极致性能的追求,公司高端氮化硅陶瓷轴承球已经陆续开始搭载国内外头部车企的主力车型,进入三季度市场需求增加明显,公司将积极做好产能调配和产品交付(www.e993.com)2024年12月20日。问:国瓷赛创的陶瓷基板业务进展如何...

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据报道,该项目通过研究流延工艺和烧结技术,制备出芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板,采用气压烧结后续热处理的烧结技术,增大氮化硅β相晶粒的长径比,提升了氮化硅陶瓷基板的热导率。该项目已形成年产10万片的生产能力,项目实施期间实现相关产品销售收入超过100万元。项目为芯片封装行业提供了坚实的基础,推动了河北省氮化硅...

...氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发能力和国瓷赛创的陶瓷基板...

国瓷材料董秘:尊敬的投资者:您好!公司基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发能力和国瓷赛创的陶瓷基板生产能力,正在积极打造陶瓷基板产业平台,目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷达陶瓷基板、射频等产品,其中部分已打破国外材料垄断。谢谢关注!

氮化硅陶瓷在半导体领域中的应用与前景

2、导热元件与散热基板:氮化硅陶瓷基板因其优异的综合性能,已成为大功率电子元器件散热基板材料的首选。在高铁、电动汽车等电控系统中,氮化硅陶瓷基板以其优越的导热性和机械强度,有效解决了高功率密度电子器件的散热难题。特别是在新能源汽车领域,随着电动汽车的普及,对电池管理系统和电机控制器的散热要求日益提高,氮...

全球与中国氮化硅陶瓷基片市场决策建议及前景预测研究报告2024

0.32mmSiN基板0.25mmSiN基板全球市场氮化硅陶瓷基片主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（平方米）全球市场氮化硅陶瓷基片主要应用，2023年市场份额汽车轨道交通新能源发电及电网军事及航空其他全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（平方米）全球市场，主要地区/国家...