芯片股持续爆发!光刻机、封测、设备、设计多个方向大涨,半导体...

金融界11月11日消息,芯片产业链全线爆发,光刻机、封测、设备、设计等多个方向大涨,华大九天、国芯科技、灿芯股份、张江高科、通富微电、大港股份、文一科技等多股涨停,北方华创续创历史新高。消息面上,针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息,台积电方面并未直接...

大科技:半导体龙头、设计、设备、封测,算力芯片,光电共封装等

最新科技,半导体龙头,半导体设计,AI算力芯片,半导体设备,光电共封装,半导体封测特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。Notice:Thecontentabove(includingthepicturesandvideosifany)isuploadedandpostedbyauserofNetEase...

【进化】长电科技CEO郑力:集成电路的封测技术已进化到高精密封装...

其中,第一阶段计划投资6.5亿元,建设月产7000片GaAs(砷化镓)芯片生产项目;第二阶段计划投资22.5亿人民币,建设月产3000片GaN(氮化镓)射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目,其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。据上观新闻报道,华通芯电、智路封测2个项目正式启动,标志着金山区最新布局的集成电路产业园揭...

30家半导体大厂Q3财报汇总:国产表现抢眼,半导体设备全线增长!

存储器方面,第四季合约价、现货价均呈现下跌,尤其合约价跌幅非常明显,加上韩系大厂低价出清DDR4、DDR3共2500万颗,造成价格出现较大波动,预期DRAM还需要一点时间消化,Flash第四季需求也明显和缓。封测:日月光、长电科技、Amkor业绩向好日月光:9月营收创11个月新高日月光投控宣布2024年9月及第三季之内部自行...

港股概念追踪|英伟达紧急追单上游芯片 封测设备企业被看好(附概念...

封测设备相关企业：ASMPT（00522）：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，机构看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏...

总计约22亿,含前道量测、芯片封测、硅材料,10起材料设备及新能源...

据悉,优睿谱是一家半导体前道量测设备研发商,致力于打造高品质的半导体前道量测设备,为填补中国半导体前道量测设备空白贡献自己的力量(www.e993.com)2024年11月20日。公司首台半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200已正式交付客户。庆建廷科技完成数千万元天使轮融资近日,上海庆建廷科技有限公司完成数千万元天使轮融资,资金将用于...

RFID芯片标签封测设备首台套iDB-S在赛尼诗集团顺利交付并投产

2023年12月27日,中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司(以下简称“精拓”)RFID芯片标签高精高速封测设备首台套“iDB-S”在江西省鄱阳县芦田电子信息产业园顺利验收,并开始用于江西赛尼诗数字科技有限公司(以下简称“赛尼诗集团”)大批量芯片标签生产。该款设备是精拓的第一款设备,于2019年开始研发、2023年中旬面市...

内存、芯片、封测等纷纷涨价 一加中国区总裁李杰:先做好产品再...

记者注意到,与上一代产品相比,一加Ace3Pro起售价涨价200元~400元。这并非个例,今年5月底,荣耀CEO赵明也曾表示:“现在各种原材料、电子器件在全球的供应情况都比较紧张,随着我们步入AI应用和算力大爆发的时代,未来很多器件供应都可能进入相对紧张和短缺的状态。”当时荣耀发布的200系列比上一代产品的起售价涨价100...

劲拓股份(300400.SZ):公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商

回复:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023年年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,产...

...真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等(附调研问答)

答:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。问:子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品?答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶...