江西蓝微电子科技取得半导体器件连接用键合丝专利,实现对剥离的...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体器件连接用键合丝,涉及键合丝技术领域,其技术方案要点包括:键合丝本体,所述键合丝本体的外表面设置有一层防护薄膜;收纳机构,所述收纳机构包括收纳盒,所述收纳盒内转动连接有键合丝收卷轮和对称设置的薄膜收卷轮,所述收纳盒的内侧壁上固定连接有对称设置的切割刀片,所述切割...

成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

非接触式晶圆切割:激光技术如何革新半导体制造

1.非接触式加工:激光切割不与晶圆直接接触,避免了机械应力对晶圆的损伤,特别适合于脆弱或薄型晶圆的加工。2.高精度和灵活性:激光束可以聚焦到非常细小的光斑,实现微米级别的切割精度。同时,激光切割可以轻松调整切割路径,适应复杂的芯片设计。3.高效率:激光切割速度快,可以显著提高生产效率。与传统的刀片切割...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

其中,QFN封装产品切割工艺如图1所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量不良。1.2切割熔锡失效的成因及特征(1)当传递到产品切割面的切削温度高于纯锡的熔点温度232℃时,...

光力科技股份有限公司2023年年度报告摘要

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一...

紧跟市场开足马力,厦企奋战“开门红”

“客户天天催货,订单已经排到5月份了,还在增长(www.e993.com)2024年12月18日。”位于海沧的半导体切割刀片生产商厦门石之锐材料科技有限公司(以下简称“石之锐”)创始人孟晖表示,目前企业一个月出货超2万片,最大的客户来自国内某存储大厂,每个月超2000片,还在稳步增长。“他们还希望我们能交得更多,每天都在问今天交多少、明天交多少。”孟晖说...

光力科技:4月12日召开业绩说明会,投资者参与

答:2023年公司半导体海外地区营收为2.02亿,DT海法工厂的年产能200多台,主要产品包括71系列、72系列、79系列及80系列和耗材刀片等。国内半导体产能主要供应国内市场,开始供应东南亚市场。谢谢!问:赵总您好,我这边是《泡财经》,2023年公司应收账款占营收比重有所升,请是否存在风险?

光力科技2023年年度董事会经营评述

公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等),并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。2、主要产品及用途(1)封测精密加工设备:半导体切割划片机和减薄机...

光力科技:致力成为掌握核心技术的国际化高科技企业

据了解,光力科技是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业,公司半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求,为客户提供个性化的划切整体解决方案。贾昆鹏表示,资本市场对公司的认知更多是来自半导体板块,经过多年的努力,光力科技已与众多...

光力科技股份有限公司

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一...