电子被动元件行业研究:行业景气度有望触底回升,国产替代加速推进
水热法是目前最主流的制备方法,纯度高、均匀度好、粒度细,可以达到20nm左右,当然温度和压力等反应条件苛刻、技术水平要求较高。目前能够实现高纯度、精细度和均匀度的钛酸钡粉体制备的厂商以日本和美国为主,日本Sakai化学、日本化学、日本FujiTi、美国Ferro等占据85%左右份额,可以制备100nm粒径...
被动元件行业深度研究:电子行业基石增速稳,国产化确定性强
(2)对温度控制要求高,在适度的温度和时长下保证烘干、烧结的效果。(3)对精度要求高,对电极、电阻材料、保护玻璃等各部分的印刷精度要求高,以保证电阻值的准确。4.2、片式电阻受益5G、汽车电子发展,需求持续增长片式电阻主要应用于5G通信领域、汽车电子、PC领域和家电类领域。(1)5G建设是新基建...
MLCC设备行业研究:进口替代从零开始,MLCC设备新星崭露头角
烧结:MLCC的一道核心工序是烧结,以1000℃以上的温度将陶瓷生坯烧结成瓷。烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好,致密性好,尺寸合格,高机械强度和优良电性能的陶瓷体,可分为两个阶段:致密化阶段与再氧化阶段。MLCC对烧结炉性能按要求严格。MLCC的烧结是陶瓷和含有金属的内电极共烧的,而二者开始收缩的温度和收...
MLCC 行业景气度提升,国产化加速推进(二)
添加剂主要包括稀土类元素,例如钇、钬、镝等,以保证粉料的绝缘性;另一部分包括镁、锰、钒、铬、钼、钨等,以保证粉料的温度稳定性和可靠性。根据Paumanok,添加剂一般占粉料重量的5%。添加剂须与钛酸钡粉均匀分布,以控制电子陶瓷材料烧结中的微观结构及电气特征。MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、...
MLCC行业深度报告:被动元器件细分黄金赛道,国产厂商崛起在即
常用MLCC的最高工作温度是125℃,满足特种电子设备极限工作环境MLCC工作温度也逐步提高至260℃;4、高可靠性:军、民用电源系统,包括地面电源、电力系统等供电系统、卫星及雷达等系统,以及新型功率半导体的发展,都需要高可靠的耐高电压、大电流的MLCC。
MLCC行业深度报告:性能优异成就“电子工业大米”
以温度要求为例,一方面,使得5G基站所需电子元件数量增加,但基站尺寸趋小,可放置的散热器数量减少;另一方面较高的工作频段使得电子元件发热情况加剧,导致基站整体的功耗约为4G基站的2-3倍(www.e993.com)2024年10月16日。所以除了升级5G基站匹配的散热方案外,在基站电路设计时也提高了对MLCC等元件自身发热抑制和耐高温性能的要求。
申万宏源:MLCC迎新一轮景气周期 国产替代历史性机遇
调浆、成型、印刷、堆叠、烧结是核心流程,也是各厂商技术工艺壁垒所在。1)介质瓷粉浆料制备技术:MLCC要求电介质瓷粉具有烧成瓷体无缺陷、致密性好、晶粒细小且均匀。瓷粉浆料中粘合剂质量、各种成份的多少、配制的先后顺序及时间、分散剂的选择、分散设备的应用等都直接影响瓷粉浆料的粘度、分散性、可塑性、湿润性等...