SK海力士NAND解决方案子公司Solidigm,推出用于AI的全球最大容量...

SK海力士NAND闪存解决方案子公司Solidigm13日宣布推出现有最大的122TB(太字节)容量NAND闪存解决方案,并基于QLC的eSSD(企业级固态硬盘)新产品“D5-P5336”。实现现有最大容量122TB,确保业界最高水平的能效及空间效率具备优化于AI工作的耐用性,将于明年初开始供应产品“为构建AI数据中心的全球客户解决痛点的游戏规...

三星VS SK海力士:朝鲜半岛的另一场硬仗

2021年7月,SK海力士宣布开始使用EUV设备量产1anmDRAM,2021年SK海力士营收达363.26亿美元,比2020年增长40.5%。03相爱相杀的韩国同袍如果复盘两家韩国公司的发展历史,三星的经历是从0到1的白手起家;海力士则更像得到武功秘籍的少年侠客,遇到无数贵人最终走向巅峰。目光回到现在,2023年三星在全球DRAM...

SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

SK海力士董事长崔泰源（CheyTae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示，计划在2025年下半年向客户供应这种芯片。崔泰源表示，这一时间表比最初的目标要快...

英伟达需求太火爆吗 SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

SK海力士董事长崔泰源(CheyTae-won)周一表示,英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示,SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示,计划在2025年下半年向客户供应这种芯片。崔泰源表示,这一时间表比最初的目标要快,...

SK海力士大砍CIS业务

据了解,SK海力士此次业务调整中,原本为内存控制器等产品设计片上系统(SoC)的人员也被转移并重新分配到HBM部门。根据SK海力士最新发布的2024年第二季度财报,SK海力士从今年3月起开始量产的HBM3E、服务器用DRAM等高附加值产品比重不断增加,其中HBM销量环比增长80%以上,同比则增长250%以上,带动公司业绩回升。

消息称 SK 海力士收缩 CIS 业务规模,全力聚焦 HBM 等高利润产品

IT之家10月17日消息,据韩媒ZDNETKorea当地时间昨日报道,SK海力士正缩减CIS(IT之家注:即CMOS图像传感器)等次要业务规模,全力聚焦高利润产品HBM以及CXL内存、PIM、AISSD等新兴增长点(www.e993.com)2024年11月22日。SK海力士今年减少了对CIS业务的研发投资,同时月产能已低于7000片12英寸晶圆,不足去年一半...

SK海力士Q3营业利润或将再超三星DS部门;CFM:部分Flash Wafer价格...

5、鸿海打造全球最大GB200服务器生产基地,在地化生产是未来趋势1、SK海力士Q3营业利润或将再超三星DS部门据韩国证券公司预计,SK海力士第三季度营收将达18万亿韩元(约合134亿美元),环比增长9.6%,同比增长98.5%,营业利润预计为6.76万亿韩元(约合50.4亿美元),环比增长23.6%。

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

目前,SK海力士在韩国运营着四家半导体存储器生产工厂。为了满足对存储器产品日益增长的需求,公司计划在未来扩建更多工厂,以提高其在韩国国内的生产力。现有工厂SK海力士在利川总部运营着三家工厂:M10、M14和M16。其中,最新建成于2021年的M16工厂主要专注于生产DRAM产品。此外,在清州地区,公司运营着一家名为M15的工厂...

太极实业:与SK海力士签订后工序服务合同,2020年7月至2025年6月为...

公司回答表示：海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

太极实业:海太半导体业务主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务

同花顺(300033)金融研究中心03月01日讯,有投资者向太极实业(600667)提问,海太半导体目前是不是主要专注于服务SK海力士的内存封装?海太半导体目前主要封装的产品是DRAM内存吗?HBM3属于第四代DRAM产品,如果海力士有新的产品导入国内产线,海太半导体是否也有机会承接相关后工序封装业务呢?从2023年半年报显示,海太半导体...