白色美爆了——ROG Strix X870E-A吹雪开箱

靠近CPU的M.2插槽采用了免工具易拆设计,按下PUSH按钮,就可以取下M.2散热片,相当方便。M.2插槽两侧都有莱尔德导热垫,以应付PCI-E5.0固态的巨大发热。另外,虽然华硕取消了PCI-E快拆按钮,但是实际上快拆设计还是在的,只要在挡板一侧拔显卡,即可触发PCI-E快拆功能,比上代还简单,给个好评。安装SSD同样也是免...

春日里的阳光——装一台橙白色的14代i5主机|显卡|主板|内存|机箱|...

双M.2插槽,最高支持到2280的固态,默认支持双面颗粒的固态,单面记得去主板附件里面把单面固态的支撑海绵垫贴上。M.2散热片,背面都贴了莱尔德导热垫,能有效降低固态的发热量。处理器是Intel14代主流的i514600K,6+8的核心规格,日常使用是完全足够的。崭新出厂,还没开封!CPU本体内存是一对金士顿fury叛逆...

少2G显存值不值?XFX Radeon RX 6750GRE 10G雪狼上手简测

CPU规格为6P+8E,和13600K差不多,主要是频率高了点。这次既然上了intel,那内存就不省了,直接金士顿的fury叛逆者走起,纯白的外观,搭配小吹雪正好,金士顿也适合小白,买不了上当!7600的XMP频率,搭配IU简直完美!背面是内存的具体规格,不过没写时序。外观如下,比起掠夺者那些没有那么花里胡哨,但是我看上的就是...

R7 7700+吹雪B650-A+七彩虹4070ti UW纯白装机展示

单条内存规格为16GB6600C34,7700估计跑不到6600,也就6000。箱子是乔思伯的D41,没用带副屏的版本,毕竟要吃掉一个HDMI接口。箱子白色,体积和做工都是这个价位上的上品了。相比D31多了两个3.5寸硬盘位,但是这年头应该不会有多少人在机箱里塞这玩意了吧,太吵。开孔很规整,没有毛刺。箱子正面没有屏幕的话...

现在的导热材料,是怎么放到器件上的?

HD90000,针对通讯设备基站开发的导热界面材料,导热系数7.5W/mK,兼具超软、低挥发、低渗油的特点Tputty607,这是一款液态导热填缝材料,也有较多领域的应用,包括处理器、汽车辅助/自动驾驶系统等;特点在于极低应力和强电气绝缘能力不过在这些导热界面材料的进化路径上,莱尔德提出了一种复合性功能材料和定制化的系统解...

「导热散热展」热界面材料发展现状与对策

导热散热材料热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等陶瓷基板：氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)；碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等热沉材料：金属/合金(半固态压铸...

给小主机升级旗舰固态硬盘 希捷酷玩FireCuda 530 1T体验

虽然酷玩FireCuda5301TB的发热不明显,毕竟主控用的是台积电12nm工艺,但小主机散热条件比较一般,为此还是换上了莱尔德导热垫。性能实测:R76800H性能可不俗,比3代锐龙老8核还要强,无论是多核还是单核。希捷酷玩FireCuda5301TB产品信息一览先来看3DMARK储存基准测试,可见酷玩FireCuda5301TB有着高达4100...

AMD非X锐龙7000最佳座驾 华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI重炮手

就这么说吧,挖矿时期3090Ti、3070Ti这种用GDDR6X显存由于发热量极大,很多矿主都买莱尔德导热垫进行更换,可见其导热性能相当给力!可见华硕在产品细节方面做得可圈可点。靠近CPU一侧的M.2接口支持PCIe5.0x4,虽然目前该协议的固态硬盘还在襁褓之中,主板支持了就是未来可期。8个USB接口完全够用,包含1个USB-C20Gbps...

氘锋透明元素设计,充满科技感,红魔涡轮散热背夹拆解

热敏电阻特写,为贴片封装,与导冷板之间通过导热胶检测温度。散热背夹主体外壳内部固定纯铜散热片,制冷片和控制电路板,电路板大面积覆盖防水胶。制冷片上覆盖一层导热垫,颗粒状,看起来很像莱尔德90000。制冷片和散热风扇均焊接到PCB上。打开连接RGBLED灯的排线接口。

中石科技:19亿的流通市值 伴上华为引起33家机构调研【龙虎榜机构...

答:人工石墨材料领域公司处于领先位置。传统的导热材料包括凝胶等相关产品我们处在第一阵营。整体上公司在导热方面和屏蔽方面拥有的技术水平都处于第一阵营位置。具体到主要目标客户,中石均占有较多的市场份额。4.Q问:华为里面的份额拿了多少?答:我们的目标是第一年做到华为的30%,目前刚开始起量。