激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉...

电路板如何进行高效贴片?

焊炉将电路板逐步加热到锡膏的熔点,使锡膏融化并牢固地连接元件与PCB焊盘。回流焊接是确保贴片牢固性和电气连接性能的关键步骤。关键点:回流焊接的温度曲线设置要根据元器件类型和电路板材质进行优化,避免过热或不足导致焊接不牢固或元器件损坏。4.质量检测在回流焊接完成后,需要对电路板进行一系列的质量检测,以...

激光焊锡技术在光通讯器件封装中的创新应用

例如,通过锡膏在高温下熔化和加固屏蔽盖的四角,以及磁头触点的锡熔化;它也适用于电路传导焊接,对于柔性电路板,如塑料天线安装座,焊接效果非常好,因为其没有复杂的电路,所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件,锡膏填充焊接可以充分体现其优势。因为焊膏具有更好的热均匀性和相当小的等效直径,所以可以...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放(www.e993.com)2024年11月28日。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的耗能就减少了。这也是低温锡膏环保说法的由来。加工时所需的温度虽然变低了,但是代价呢?从本质上说,低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏虽然都叫“锡膏”,...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

从理化特性上来说,低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金,熔点是138℃。换句话讲,只要温度低于138℃,那么锡膏就都是牢固稳定的固态,不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。打开网易新闻查看精彩图片在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR...

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

另外，网友的评论分析中有一些观点值得进一步揣摩。退一步来说，假设低温锡膏焊接没有题，但用于主板部分器件辅助固定的黑胶热胀冷缩的熔点不详，会不会是隐形杀手？还有就是主板本身的刚性可能不够，长期高温环境工作，后续也有可能出现变形导致器件脱焊。从联想小新的声明来看，官方主要是在撇清“低温锡门”，但过保后...

联想低温锡膏不存在脱焊虚焊情况,甚至将变成行业趋势

具体来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，就算是在重度使用的情况下能达到105℃的主板设计理论高温，但也还还远远达不到低温锡膏的熔点，何谈“脱焊”一说？那么，究竟什么是低温锡膏焊接工艺呢？很好理解，就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅...