科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

经过近十年的产品迭代升级，目前科卓半导体晶圆切割设备切割精度达到2微米以内，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备，具备了在晶圆切割领域与国外企业同台竞技的基础。博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆...

苏州恩正科电子取得半导体晶圆切割机专利,可方便将切割后的半导体...

金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州恩正科电子有限公司取得一项名为“种半导体晶圆切割机”的专利,授权公告号CN221849026U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种半导体晶圆切割机,旨在解决当前不便将切割后的半导体晶圆从放置台上取下的技术问题,包括晶圆切割机本体和顶升组件;...

...是全资子公司,主要经营激光表切、全切设备等前道晶圆切割设备...

金融界7月4日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:请问大族半导体是贵公司全资子公司吗?大族半导体目前主要经营哪些业务,各项业务开展怎么样?公司回答表示:大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带...

...主要经营半导体设备产品,业务涵盖前道晶圆切割设备和后道封测...

董秘回答(大族激光(26.100,-0.83,-3.08%)SZ002008):尊敬的投资者,您好!大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的...

二手半导体设备DISCO DFL7340全自动激光切割机出售

我们的三台二手DISCODFL7340全自动激光切割机经过严格的质量检测和维护，保证了其良好的运行状况和稳定性。与全新的设备相比，二手设备不仅价格更为优惠，而且能够快速投入生产，为企业节省宝贵的投资成本和时间成本。我们深知半导体设备对于制造业的重要性，因此我们承诺，将为客户提供全方位的售前、售中、售后服务。无论...

...激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备

公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节(www.e993.com)2024年12月19日。光伏业务主要产品为激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相...

半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势

在芯片封装在树脂中后,DISCO芯片分割机也用于将其切割成一颗颗独立的芯片(chip)。同时,DISCO还建立了完善的售后服务体系,为客户提供全方位的技术支持,例如定期维护、设备升级等,确保设备始终处于最佳状态。金刚石&半导体切磨抛金刚石工具为半导体加工关键耗材,DISCO为行业龙头。金刚石工具广泛应用于半导体各加工...

半导体激光切割机中国市场总体规模,市场研究报告

近日，QYResearch调研团队发布了最新报告“中国半导体激光切割机市场报告2023-2029”，该报告深入剖析了中国半导体激光切割机市场的现状与未来发展趋势。据报告显示，随着科技的不断发展，中国半导体激光切割机市场规模正在迅速扩大。预计到2029年，中国半导体激光切割机市场规模将达到17.2亿美元，未来几年的年复合增长率（...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

截至日本股市18日早盘收盘(台北时间上午10点30分)为止,DISCO大涨2.27%、暂收54,450日圆。今年迄今DISCO股价累计飙涨逾55%,3月29日收盘价57,190日圆、创下历史新高纪录。日经新闻17日报导,因EV、生成式AI用高性能半导体需求扩大,带动相关制造设备出货扬升,加上受惠日圆走贬,提振DISCO2023年度(2023年4月-2024年...

直线电机技术与市场全景观察|直线电机|磁场|电机_新浪新闻

在这款机床上加工一个大型薄壁飞机零件只需30分钟,而同样的零件在一般高速铣床上加工耗时3小时,在普通数控铣床上加工则耗时8小时,其效率优势显而易见。因此,基于直线电机技术的加工设备已成为精密加工领域的优选。图7直线电机驱动的XY工作台伺服系统3.自动化生产线...