南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...
2024年8月27日 - 网易
因锡膏中50%为助焊剂类的挥发物体,所以锡膏体积是焊点体积的两倍,即锡膏体积V=2×(Vsolder+Vfillet),其中Vsolder为焊盘孔内焊锡体积,Vfillet为焊盘焊点润湿角体积。图3通孔回流焊标准焊点填充效果2.3元器件通孔回流焊元器件材质需满足防静电标准,当使用高温焊膏焊接时,元器件本...
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联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?
2023年2月23日 - 和讯科技
而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的耗能就减少了。这也是低温锡膏环保说法的由来。加工时所需的温度虽然变低了,但是代价呢?从本质上说,低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏虽然都叫“锡膏”,...
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低温锡膏——联想公布低温锡膏焊接技术,低温锡膏是否可堪大用?
2023年3月9日 - 百家号
焊锡方面，低温锡膏最大的特点就是在于“低温”，其熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃左右，相较于常用锡膏250℃左右的焊接温度，焊接峰值温度降低了60℃—70℃，因此在焊接过程中，元器件热变形要更小，芯片的翘曲率下降，主板质量要更加稳定可靠。此外低温锡膏还有着优良的...
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