核电行业深度报告:核裂变,从原型堆到第四代的征程
对于中子吸收能力强的慢化剂,需要用高富集铀燃料(U-235含量在2%-5%)以保证反应堆内的中子通量;而对中子吸收能力弱的慢化剂,则可以用天然铀燃料(U-235含量为0.7%)。因此慢化剂的选择需要综合考虑慢化能力和对中子的吸收截面,例如,重水的慢化能力仅次于轻水,但由于H-2的中子吸收截面小于H-1的中子...
DN100橡胶接头尺寸详解:选型与应用指南
1.2长度与厚度橡胶接头的长度和橡胶层的厚度也是其重要尺寸参数。长度决定了接头的整体尺寸和安装空间需求,而橡胶层的厚度则直接关系到接头的承压能力、耐腐蚀性能及使用寿命。DN100橡胶接头的长度和橡胶层厚度同样需根据具体应用场景和介质特性进行选择。二、DN100橡胶接头的选型要点2.1介质特性不同介质对橡胶接...
油漆检测/油漆办理质检报告 油漆检测报告多少钱周期多久
基本性能:厚度、密度、粘度、细度、含水率、固含量、酸值、附着力等物理性能:附着力、铅笔硬度、耐磨性、耐冲击性、耐弯曲强度、杯突、耐洗刷性等光学性能:颜色、色差、光泽度、遮盖力等电学性能:导电性、击穿电压或击穿强度、绝缘电阻、个质常数、介质损失耐化学试剂性能:耐水性、耐酒精性、耐溶剂性、...
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
封装基板用低轮廓铜箔是电解铜箔的一种,性能要求较高,厚度可低至1.5μm,一般PCB用铜箔为12-18μm,需要稳定的抗剥离强度、厚度均匀、低表面粗糙度、铜箔光面抗氧化涂层质量高等,其中,抗剥离强度是最重要的性能。由于PCB市场蓬勃发展,全球电子电路铜箔出货量从2016年34.6万吨增长至2022年58万吨,CAGR达到9%。中国20...
半导体专题:一文看懂薄膜生长
(3)化学液相沉积(ALD):ALD是一种逐层生长薄膜的方法,通过交替引入不同的前体气体,实现精确的薄膜厚度控制。CVD的优势包括可以在较低的温度下进行、可以覆盖复杂的三维结构和对多种材料的适用性。2.3不同生长方法的比较以下是物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、分子束外延(MBE)和原子层沉积(ALD)这些薄膜...
聚氨酯预制直埋保温钢管,耐温范围广,保温工程的选择
不同的介质和温度要求可能需要不同材质和厚度的保温钢管来满足工程需求(www.e993.com)2024年9月20日。因此,在确定保温钢管规格时,需根据介质和工作温度的要求来选择适合的材质和尺寸。聚氨酯预制直埋保温钢管二、聚氨酯预制直埋保温钢管的性能和应用先来介绍一下聚氨酯预制直埋保温钢管的优点:优异的隔热性能、高强度、抗腐蚀性和耐用性。它可以...
半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
利用铬元素作为遮光材料的理由是,首先,铬不但可以镀出均一的厚度,并且在蚀刻制程中还能加工出精细的线路以实现更高分辨率的目标;其次,光掩膜版上的铬是一种无毒害无污染的元素,符合安全管控标准。目前还没有比金属铬更合适的掩膜版遮光材料。除了金属铬之外,铬上还会有一层氧化铬作为抗反射层,用于吸收光刻...
图像传感器的堆叠与互联
硅所需的50%吸收厚度??在850nm和940nm波长下分别为10μm和40μm。一些设计增加BSI-CIS的硅厚度以增加NIR吸收,并添加DTI以改善NIR范围内的QE,如OmniVisionTechnologies的Gen-2图像传感器技术中所述。NIRQE改进方法基于先进技术,无需对像素电子器件进行重大改变。然而,在NIR范围...
复制十二生肖兽首?见识特殊打印介质
纺织物的的表面特性其实和纸张有点像:会吸收墨水。但是很多介质,是根本不可能吸收墨水的,比如金属、玻璃等等,有什么办法把图案打印在这些介质上吗?UV固化的工作表面包罗万象材料学的进步,人们发现了UV固化材料,这些材料也是有喷嘴喷出,不过在喷出后,会在金属、玻璃等这些常见的介质上打印之后,通过紫外线也就是UV的...
爱普生喷墨打印技术中的介质技术详解
在300倍的放大镜下,很容易看清粗面介质的表面,在光泽介质上则需要50000倍的放大镜。因此,在这两种介质上打印,需要使用不同的黑色墨水。如:光泽介质上需要使用照片黑墨水,在粗面介质上需要使用粗面黑墨水。因为照片黑墨水颜料颗粒很精细,在光泽介质表面上经过容易吸收并得到很高的色密度,如果用在粗面介质上则经过渗透...