【探滇TIME】今非“锡”比?称一称、量一量“工业味精”中的“含新...

“不同种类的锡锭需要经过精心配比被融合成合金后,再将其倒入模具中,浇筑成一条约1公斤重的锡条,而这只是第一步。”云南锡业新材料有限公司精密焊接材料事业部研发部研发人员邹桐介绍道,紧接着,将锡条放入熔锡炉中进行高温加热处理,熔化后投入坩埚中,“经成型设备后,锡液突破表面张力的束缚,化作一股细长的射流,再...

电烙铁头不沾锡的解决方法与技巧分享

一般来说,电烙铁的工作温度应设置在350°C左右。这个温度能够有效地融化锡,并确保其附着在电烙铁头上。4.2温度过高的影响(ImpactofExcessiveTemperature)需要注意的是,温度过高也会对电烙铁头造成损害,可能导致其表面涂层脱落。因此,保持适当的温度是非常重要的。4.3使用温度计(UsingaThermometer)使用...

真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

3.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。4.这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造...

科普| 什么是光伏焊带?一文带你全面了解!

焊带的同心度越低(即圆心偏移程度越高),组件焊接过程中的虚焊风险越高,虚焊组件在发电时容易产生热斑效应(局部因电流过大导致发热明显),导致组件烧毁而报废。同心度的标准参数为≥40%。锡层厚度锡层厚度指的是涂覆于铜材外层锡料的厚度,即锡料表面距离铜材的距离。一般情况下,若锡层厚度过薄,组件容易出现虚焊...

激光焊接过程中焊接温度的反馈及控制

首先,激光照射和加热焊接部分以达到预设温度,这是预热。第二阶段,连续加热,将送入的焊料熔化为焊接;第三阶段,锡料熔化后,需要保持一定的保温时间,以帮助锡料更好地成型。只有这样,整个焊接过程才能完成。三个阶段的温度设置根据焊接材料、工件材料和焊接要求而有所不同。一般来说,优秀的技术人员需要根据自己的经验...

大研智造丨PCB组装中的虚焊:原因、影响与解决方案(下)

生产过程控制实际上还是按质量体系要求中的人机料法环的要求实现的(www.e993.com)2024年11月22日。对焊接不良的生产管控,有设备工具参数(如烙铁焊接温度)和人员操作控制(焊接时间及焊接次数)等因素。可追溯生产过程中设备工具运行参数超标或异常,帮助判断故障。如果没有有效的生产过程管控,PCBA的虚焊随时都可能发生。

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

第二代半导体材料具有发光效率高、电子迁移率高、适于在较高温度和其它条件恶劣的环境中工作等特点,同时工艺较第三代半导体材料更为成熟,主要被用来制作发光电子、高频、高速以及大功率器件,在制作高性能微波、毫米波器件方面是绝佳的材料。第三代半导体材料随着智能时代的来临而备受青睐,禁带宽度明显增加,击穿...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

晶圆制造(WaferManufacturing)又可分为以下5个主要过程:(1)拉晶CrystalPulling??掺杂多晶硅在1400度熔炼??注入高纯氩气的惰性气体??将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转。??单晶锭直径由温度和提取速度决定(2)晶圆切片(Waferslicing)...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

光刻技术经过不断地技术迭代已经达到了以浸没式、多重曝光技术为主的先进光刻技术环节,芯片的制程技术达到了3nm以下。光刻是半导体生产过程中最重要的步骤之一,典型的光刻工艺流程包括8个步骤,分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显影、坚膜、显影检测。在光刻机的发展历史中,光刻技术经历了接触/接近...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

凸块互连相关技术包括材料选择、尺寸设计、凸块制造、互连工艺及可靠性和测试等。不同的凸块材料,其加工制造方法各不相同,对应的互连方法和互连工艺中的焊(黏)接温度也不尽相同。晶圆凸块技术制作过程复杂,需要清洗、溅镀、曝光、显影、电镀去胶、蚀刻和良品测试等环节,其对应材料需求为清洗液、靶材、电镀液...