真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

今天我们以有铅锡膏为例,来分析探讨锡膏的回流过程,总共可分为五个阶段:一般有铅锡膏温度曲线示意图1.首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约3℃/s),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。2.助焊剂活跃,化学清...

一起围观SMT加工中的BGA工艺

BGA器件的脚位间隔较小,因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小,过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。3、焊接温度设定方面在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉,在为BGA封装元器件开展焊接以前,必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。4、焊接后检测方面...

激光焊锡膏对环境温度和湿度有什么要求吗?

一般建议将工作环境温度控制在18°C至28°c之间。这一温度范围有助于保持激光锡膏的稳定性和良好的印刷点胶性能。2.避免极端温度:1)温度过高可加速助焊剂挥发,导致激光锡膏粘度降低,印刷和点锡性能不稳定。2)温度过低会使激光锡膏过于粘稠,影响印刷和点锡质量,锡量不足等问题。3.温度波动:在激光锡膏性...

3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求

但是金刚石的耐热温度只有700~800℃，加工时必须进行充分的冷却和润滑。3）聚晶立方氮化硼（PCBN）刀具具有高硬度、热稳定性好等优势。立方氮化硼硬度略低于金刚石，但远高于其他高硬度材料，而且PCBN刀具耐热性比金刚石更优，可达到1200℃以上，同时化学性能稳定，与钛合金在1200℃不起化学反应。相比硬质...

详解盘中孔工艺与空洞的关系

2.优化电镀盖帽工艺。电镀盖帽工艺需要控制好电镀液的成分、温度、浓度、电流、时间等参数,以保证电镀层能够平整且牢固地覆盖在焊盘上,并与树脂和基板有良好的附着力。同时,需要选择合适的减铜方法,以去除多余的铜和保持表面平整。3.选择和使用合适的锡膏。锡膏的选择和使用需要考虑其与元器件和PCB的匹配性、润湿性...

适用于高可靠性高操作温度的锡膏SMT650

SMT650锡膏的可以印刷性测试,以BGA和QFP为例使用100??m的钢网以不同的速度在温度23~30℃湿度35%~60%的环境条件下进行印刷测试,以钢网开口的尺寸作为100%体积计算(www.e993.com)2024年11月18日。测试结果如图8所示:图8可印刷性测试结果测试结果显示最小的pad上的下锡率也是安全的,在保持其他的条件不变的情况下,当速度增加时对下锡...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

联想有严格的研发测试过程,均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70—80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到...

技术分享:PCB回流焊温度曲线设定优化

此区域为保温区、活化区,该区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃,时间窗口在60-120秒之间。PCB板上各个部分缓缓受到热风加热,温度随时间缓慢上升。斜率在0.3-0.8之间。此时锡膏中的有机溶剂继续挥发。活性物质被温度激活开始发挥作用,清除焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区被设计成平缓升温的目的是...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

其次,很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70—80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。