华为公布最新芯片封装专利:可提高芯片焊接优良率

快科技11月17日消息,今日在国家知识产权局官网查询发现,华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利,授权公告号CN116250066B,申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域,该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法,主要目的是提供一种...

...焊接系统以及智能制造产线,且成功实现高端光芯片的自主可控

主要产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、智能制造产线和智慧工厂建设等,公司参与打造的国内首条GW级碱性电解槽全自动化产线正式投产,面向半导体面板行业推出的高端晶圆激光切割智能装备实现了我国首台核心部件100%国产化;光联接业务领域,公司基本实现高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全...

【排行】Q2全球智能手机AP/SoC排行榜:紫光展锐份额13%,全球第三...

此外,碳化硅芯片因功率密度大对工作温度也十分敏感,稳定的温度控制和良好的散热管理也对保障芯片性能与封装可靠性起到很关键的作用。中科光智全自动高精度贴片机ND1800的出现,不仅有效提高了芯片封装的质量和可靠性,也为产业链上下游注入了新的技术动能。除了在碳化硅封装方面的应用外,该设备还可以应用到IGBT、光通讯...

深圳卓斌电子取得集成电路芯片焊接装置专利,使压板对芯片压紧提高...

金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳卓斌电子有限公司取得一项名为“集成电路芯片焊接装置”的专利,授权公告号CN221870597U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供集成电路芯片焊接装置,涉及芯片焊接技术领域。该集成电路芯片焊接装置,包括底座,所述底座顶部两侧均固定连接有固定座,两...

强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...

金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,强茂电子(无锡)有限公司取得一项名为“一种无引脚半导体金属焊线封装结构”的专利,授权公告号CN221812091U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种无引脚半导体金属焊线封装结构,包括导热金属板,导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊...

...芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

证券之星消息,劲拓股份(300400)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题(www.e993.com)2024年11月26日。投资者:公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的...

芯片封装中激光锡球焊接的应用方案

ULILASER激光锡球焊具有高精度、快速的植球能力,最高连续喷锡球可达每秒5个,可应用于芯片封装中部分结构复杂的电路基板的凸点制造工艺,可应用于模块化电子设备。激光锡球焊接技术优势ULILASER:1.凸点锡量一致性好,锡球最小尺寸可达50-100。μm;2.非接触式植球,无静电损坏风险,无机械应力挤压产品;...

唯特偶:公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏...

唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏领域。感谢您的关注!投资者:董秘您好,请问公司一季度收入上升净利润下降的主要原因是什么?唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!关于公司2024年第一季度业绩变动情况,具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网(cninfo...

大研智造丨全球碳中和下IGBT功率模块发展与激光锡焊方案全解

工艺要在规定CycleTime:3Sec内完成一个焊点。经客户评估,选用高性能激光锡焊系统集成生产线,作为他们的局部焊接方式,该生产线全程进行智能控制,锡焊部分采用全闭环红外温度反馈激光加热系统,画像定位精准无接触焊接,透锡度超过100%。5.结束语锡焊历史悠久,PCB板发明和SMT技术发展给装联焊接技术带来变革,近几年无铅...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

单晶锭直径由温度和提取速度决定(2)晶圆切片(Waferslicing)用精密的“锯(Saw)”将硅锭切成独立的晶圆。(3)晶圆研磨、侵蚀(Waferlapping,etching)??切片的晶圆片使用旋转研磨机和氧化铝浆料进行机械研磨,使晶圆片表面平整、平行,减少机械缺陷。