大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

1)无铅焊料的熔点温度。不同的无铅焊料都有不同的熔点,常用的锡银铜焊料较锡铅共晶焊料熔点往上提高了40℃,烙铁头也应该相应的提高设定温度。2)最适合的焊接温度。要形成有效的优良合金焊点,焊接温度要高于焊料的熔点40℃,焊接时要保持这个温度3~5s时长,其接合面才能生成一定厚度的金属化合物层,在此时焊点的...

大研智造丨电子制造中的翘曲难题:PCB板整平方法综述

这里推荐烘烤参考温度,纸基板的烘烤温度取110℃～130℃,FR-4取130℃～150℃。整平时,对所选取的烘烤温度及烘烤时间作几次小试验,以确定整平的烘烤温度及烘烤时间。烘烤的时间较长,基板烘得透,整平效果较好,整平后PCB板翘曲回弹也较少。经过了弓形模具整平的PCB板翘曲回弹率低:即使经过波峰焊仍能基本保持平整...

真空回流焊/真空共晶炉-正负压焊接有益于降低焊接空洞等缺陷

通常将回流区的时间和温度都减少可以解决,温度减少5℃左右,若无改善可以继续减少。8.空洞空洞是焊接面里的微小气泡,一般是空气或者残留的助焊剂。通常来说,很多因素都会引起空洞,如:峰值温度不够,回流时间过短,升温阶段的温升过快等。空洞的问题需要多次适当调整工艺并观察结果来解决。这里推荐我司研制的适用于正...

一文全解析激光送丝锡焊原理|焊锡|锡丝|速度|焊点|pcb|元器件...

4.独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊锡温度曲线,保证焊锡的良率。5.激光,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。6.保证优良率99%的情况下,焊锡的焊点直径最小达0.2mm,单个焊点的焊锡时间更短。7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊锡,应用更广泛。

基础知识之电阻器

金属膜半固定电阻器:在电阻体材料里使用了Ni-Cr等金属膜的可变电阻器。与碳质可变电阻器相比,具有优异的温度特性和稳定性,但价格较高。电阻的各种特性公称电阻值:IEC(国际电气标准会议)制定的、基于E系列※标准数规定的电阻值,通过选择初值1、公比10I/n(n=6、12、24??????),各电阻值的容许误差就成...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

从四代半导体的性能参数对比看,第一代半导体表现出较低的禁带宽度、介电常数以及击穿电场,其优势在于低廉的成本以及成熟的工艺,因此更加适应低压、低频、低温的工况(www.e993.com)2024年11月29日。第二代半导体材料具有发光效率高、电子迁移率高、适于在较高温度和其它条件恶劣的环境中工作等特点,同时工艺较第三代半导体材料更为成熟,主要被...

自动焊锡机焊接最佳温度怎么设定?【由力自动化】

一、焊锡设备调试温度380度是锡焊温度的黄金分界点380度可以满足大多数点焊温度需求,是目前业界常设置的,自动焊锡机焊接温度设置太低容易导致焊接工作时焊锡熔化不充分,最终产生虚焊、假焊等问题。若焊锡温度设置太高容易出现焊点死灰,无光泽等焊锡问题,严重的会影响焊盘的牢因性。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

测试标准为:采用电子行业通用要求,0805以上尺寸元件拉拔力大于1kg,以测试低温锡膏焊接技术焊接强度。最终结果为:电感焊点温度从80度至140度左右的多个温度节点拉力测试结果均符合相应标准。对于联想回应的吐槽1.关于“环保”,这点前文中已经提及了,毕竟降低了焊接所需的温度,确实“环保”。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度,大幅提高了PC设备制造过程中的绿色低碳效率。作为企业社会责任领域的表率,联想旗下生产研发基地联宝科技,是行业里率先承担起新型低温锡膏焊接工艺实际验证的企业,并在2017年底就率先部署了多条SMT生产线来实施低温锡膏焊接...

焊锡工人们需要普及的知识,加强自我保护否则后悔终生

有铅焊接一般温度在215±10℃，无铅焊接一般在380℃±10℃，只要达到这个温度烙铁头就能正常工作，低于的话上锡不流畅及不上锡属于正常情况。处理方法：1.使用烙铁温度计测量烙铁头头部温度，如温度跟焊台实际温度有偏差，利用微调按钮调回正常温度后再焊接。（因每家的生产工艺及镀层有所差别在更换烙铁头厂家时需校准...