2030全球与中国氮化铝(AlN)陶瓷基板市场现状及未来发展趋势
1.2按照不同导热系数(25℃),氮化铝(AlN)陶瓷基板主要可以分为如下几个类别1.2.1全球不同导热系数(25℃)氮化铝(AlN)陶瓷基板销售额增长趋势2019VS2023VS20301.2.2AlN-1701.2.3AlN-2001.2.4其他1.3从不同应用,氮化铝(AlN)陶瓷基板主要包括如下几个方面1.3.1全球不...
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
氮化铝热导率为氧化铝陶瓷的6~8倍,但导热系数只有其50%,尤其适用于导热性能要求较高的领域。氮化硅机械性能最强,但热导率较低,目前在IGBT模块封装中得到青睐,并逐步替代氧化铝和氮化铝陶瓷基板。按照工艺不同陶瓷基板可分为平面陶瓷基板工艺与多层陶瓷基板工艺,平面陶瓷基板按照工艺可分为厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、薄...
我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解
铝合金塑性好,可加工成各种型材,且具有优良的导电性、导热性和抗蚀性,且铝合金的回收率达到80%,对环境的破坏较小,是理想的轻量化材料,被广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。汽车用铝合金主要分为四种:铸造铝材、锻造铝材、挤压铝材和压延铝材。使用最多的是铸造铝材,占比超过70%。铝合金车身板属于...
【复材资讯】3D打印技术在高导热复合材料中的应用
当添加12%(体积分数,下同)的CFs以及30%的氧化铝填料下,复合材料的导热系数[7.36W/(m??K)]具有比相同组分的铸造复合材料[4.22W/(m??K)]更高的导热系数。这说明3D打印技术构筑了碳纤维的取向结构,同时和氧化铝颗粒的协同作用有效的降低了界面热阻,从而提高了复材的导热性能。图2碳纤维/氧化铝/硅...
氮化铝陶瓷是一种什么材料 - 正天新材料
氮化铝陶瓷是一种先进的,并且具有高导热性能的陶瓷材料,这种陶瓷材料以氮化铝(AIN)为主晶相,它的单晶体导热系数275W/(m.k)基本上是氧化铝的5倍,而且具有较好的耐高温抗冲击性能,能够在2200℃的条件下运用,目前被广泛用于各种电气设备。氮化铝陶瓷的特点是热导率高(接近BeO和SiC)、膨胀系数低、...
器件封装之氮化铝陶瓷
氮化铝陶瓷有很高的热导率,在陶瓷材料中仅次于SiC和BeO,目前国内平均水平为150W/m·K,国外为180~250/m·K,是氧化铝陶瓷热导率的7~8倍;其机械强度和介电强度都优于氧化铝陶瓷,膨胀系数、介电性能分别与Si和氧化铝陶瓷相近(www.e993.com)2024年9月8日。因而人们希望用高热导率的氮化铝陶瓷替代氧化铍或氧化铝陶瓷用于高密度、高性能...
陶瓷行业深度报告:先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道(上)
氧化铍陶瓷:导热系数最大的氧化物陶瓷,但粉末毒性限制了其应用BeO是碱土金属氧化物中唯一的六方纤锌矿结构,由于BeO具有纤锌矿型和强共价键结构,而且相对分子质量很低,因此,BeO具有极高的热导率,是氧化铝的10倍左右,其室温热导率可达250W/(m·K),与金属的热导率相当,并且在高温、高频下,其电...
可3D打印的功能陶瓷材料
碳化硼(B4C)是一种以其硬度而闻名的材料;它是世界上最硬的材料之一,仅次于金刚石和立方氮化硼。这种陶瓷具有优异的耐磨性、抗压性和耐热性,密度低,导热系数低。它主要用于航空航天应用(喷嘴的制造)、核应用或防弹背心或坦克等装甲设备的生产。在增材制造中,它不是使用最广泛的陶瓷,但它可以作为细丝(碳化硼与聚...
综述|高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
因此,高效的散热系统是高集成电路必不可少的一部分。这就使得基板材料既需要良好的机械可靠性,又需要较高的热导率。图1为电力电子模块基板及其开裂方式。研究人员对高导热系数陶瓷进行了大量的研究,其中具有高热导率的氮化铝(AlN)陶瓷(本征热导率约为320W/(m·K))被广泛用作电子器件的主要陶瓷基材。
常见陶瓷基板PCB板介绍(特点/种类/优势/用途/趋势)
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基...