美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

另外,中国大陆营业收入在全球各地区中占比第一的有高通(67.1%)、迈威尔科技(44.2%)、恩智浦半导体(37.8%)、拉姆研究(35.1%)、应用材料(32.7%)、英特尔(26.8%)、科天半导体(26.5%),其中高通是唯一一家占比超过50%的公司。

...| 好特卖明年春季进军日本/泡泡玛特9月海外业务占比超45%,海外...

泡泡玛特9月海外业务占比已超45%,所有海外门店全部直营在日前举办的经纬亿万创业营活动中,泡泡玛特创始人王宁做了一次做深度分享。在分享中,他提到,泡泡玛特现在的海外线下业务已覆盖了30多个国家和地区,但与很多公司不同的是,所有海外门店全部都是直营,并且都是自建当地团队。据悉,今年9月其海外业务的占比已经超...

晶晨股份获93家机构调研:公司目前的产品制程主要有28nm、22nm...

这其中,在产品占多数,其次是库存商品,还有少部分原材料。该等库存商品中,绝大多数账龄小于6个月。第三季度存货周转天数117天。我们存货几乎都是短账龄产品,产品销售节奏快,周转速度快,库存结构健康。未来我们将继续注重库存管理,持续保持健康的库存水平。问:6nm芯片相比现在的芯片有什么优势?商用情况如何答:公司...

洽洽食品:直接材料构成及原材料占比揭秘

其中直接材料占成本的83.64%,也就是说直接材料平均成本为17436每吨,17.43每kg。而目前葵花籽的平均价格每kg13左右,公司的直接材料成本居然比葵花籽批发价还要高!请问公司年报中披露的直接材料的构成是什么呢?原材料占比多少?董秘回答(洽洽食品(32.530,-0.89,-2.66%)SZ002557):您好!公司《2023年年度报告》中...

铂科新材:铜在芯片电感的制造成本中占比低,影响很小

铂科新材:铜在芯片电感的制造成本中占比低,影响很小同花顺(300033)金融研究中心05月07日讯,有投资者向铂科新材(300811)提问,请问董秘,原材料的上涨比如铜等,对芯片电感成本控制影响有多大。公司回答表示,您好,铜在芯片电感的制造成本中占比低,影响很小,谢谢!

掩模版厂商龙图光罩IPO:130nm产品收入占比仅1%,主要原材料存在...

(原标题:掩模版厂商龙图光罩IPO:130nm产品收入占比仅1%,主要原材料存在进口依赖)本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议(www.e993.com)2024年11月29日。出品|公司研究室IPO组文|曲奇近期,科创板接连有两家半导体行业公司顺利过会,分别是龙图光罩和灿芯股份,前者是一家独立第三方半导体掩模版厂商,后者是一家芯片设计...

联芸科技IPO面临挑战:来自关联方营收占比超53%,净利润和股东海康...

芯片销售数量前后矛盾联芸科技招股书显示,2021年至2023年公司芯片产品销售数量(包括通过固态硬盘产品形态销售的数据存储主控芯片)合计分别为3534.15万颗、3362.19万颗及4400.03万颗,报告期内复合增长率为11.58%。然而根据回复函披露的数据计算,联芸科技2021年至2023年销售给全部客户(客户E及其下属企业+其他客户)的芯片数...

...团队】兆驰股份:LED产业链盈利能力提升,1H24净利润贡献占比超50%

在LED芯片产品方面,目前子公司兆驰半导体MiniRGB芯片出货量达到行业领先水平,单月出货12000kk组,市占率超过50%。公司持续优化产品结构,提升高端照明、MiniLED背光、MiniRGB显示等高毛利、高附加值产品占比,带动利润率提升。1H24公司LED产业链毛利率同比提升8.09%至31.52%。

我国晶圆制造能力持续提升 市场规模不断扩大 硅片材料占比最大

二、晶圆制造材料市场情况目前晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中硅片在晶圆制造材料中占比最大,占比约为35%,电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。

...扩产进军FCBGA封装基板产业,尚未进入大批量量产阶段,行业占比...

目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业,尚未进入大批量量产阶段,行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代,政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装业务,现阶段公司的主要...