“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2024年4月,芯联集成(688469)8英寸碳化硅工程批顺利下线,标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。2018年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成,以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装。经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiCMOS、...

节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了

节后，有市场消息称，国内主流6寸碳化硅（SiC）衬底报价参照国际市场每片750-800美元的价格，快速下杀，价格跌幅直逼三成。甚至有供应链从业者表示，由于国内SiC长晶、衬底参与者众多，在一线厂率先掀起降价模式的情况下，恐将迫使二、三线厂商被动跟进，碳化硅衬底价格战开启。对于一线SiC厂商掀起“价格战”、SiC衬底降...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

Wolfspeed目前8英寸器件已公布,预计2024年第二季产能利用率达20%以上;onsemi在2024年韩国厂正式运行,该公司预计今年产能为去年的1.7倍;2026年产能规划约为80万片;ST预计今年碳化硅营收在20亿以上;英飞凌则表示今年居林厂开始量产8英寸碳化硅和氮化镓器件,预计到2027年产能约为80万片,为2023年初的10倍...国内厂商在...

华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...

目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产,如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平,在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。华润微GaN功率产品也是屈指可数,是同时发展E-MODE和D-MODE技术路线的厂家之一。目前,D-MODE产品已经实现量产,各方面性能直接对标国际品牌;E-MODE产品正处于工程样品阶段,已经有头部企业...

等静压模具,生产厂家设计等静压成型弹性体模具从哪些方面考虑

等静压模具,生产厂家设计等静压成型弹性体模具从哪些方面考虑。等静压是成型方式,反应烧结碳化硅也可以用等静压成型,并不冲突。反应烧结主要是在坯体中加入过量碳,再在烧结过程中利用毛细作用渗硅,成品可以看作大大小小的碳化硅块通过硅粘接到一起。用氢氟酸去腐蚀,可以在一段时间的腐蚀后散架。而等静压成型是压制成型...

国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时

“目前产业主流芯片技术还是6英寸技术,但美国Wolfspeed公司已开始8英寸的商业化生产,国内少数厂家可以示范或小规模供货8英寸衬底,但还没有形成大规模供货能力(www.e993.com)2024年11月22日。”沈波指出,8英寸碳化硅技术成熟度和价格相对6英寸技术还不具备竞争优势,发展前景关键看未来新能源汽车等市场的需求规模。

碳化硅8英寸时代临近,中国厂商不应错过“早班车”

(文/陈炳欣)近日,碳化硅厂商掀起一轮8英寸晶圆投资热潮。除碳化硅龙头Wolfspeed位于美国纽约州的8英寸晶圆厂实现小批量供货外,英飞凌、意法半导体、三星、三菱电机以及部分国内厂商,也纷纷宣布投入8英寸碳化硅生产线的建设。碳化硅产业一向有“得材料者得天下”的说法,几乎所有厂商都希望能锁定优质衬底材料产能,在这一轮...

国内外厂商持续加码布局SiC,多车企将导入碳化硅主驱方案

衬底电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,碳化硅衬底可分为两类:一类是具有高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,另一类是低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。而行业内部人士透露,“目前在碳化硅的应用端,国内尚没有一家厂家能批量出货6英寸导电型碳化硅产品”。而实际上,...

Wolfspeed分析报告:全球碳化硅衬底龙头,新能源车驱动中期成长

公司作为全球SiC生产经验最为丰富的IDM厂商,在手资源与未来规划上皆具备明显竞争优势。公司从1989开始生产SiC产品,1991年就推出全球首款商用SiC晶圆,至今已超过30年,在专利积累、工艺演进和在手产能上领先同类型厂家,拥有全球第一个8英寸碳化硅晶圆厂,引领全行业向大尺寸晶圆迈进。

碳化硅产业现状及其在耐火材料中的应用

我国碳化硅产业现状2.1发展历史我国的碳化硅于1949年6月由赵光和研制成功,1951年1月,第一台碳化硅冶炼炉在第一砂轮厂建成,从此结束了中国不能生产碳化硅的历史,1952年8月,第一砂轮厂又试制成功了绿碳化硅。后续又相继发展了避雷器用碳化硅,立方碳化硅,铈碳化硅和非磨料碳化硅。1969年,第一和第二砂轮厂建成4000...