晶圆切割机在氧化锆材料高精度划切中的应用

晶圆切割机通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,利用刀具的锋利刃口对氧化锆材料进行划切。在划切过程中,刀具与氧化锆材料之间产生剧烈的摩擦和切削作用,从而实现材料的分离。2.切割优势:高精度:晶圆切割机配备高精度的控制系统和定位系统,能够确保切割过程中的精度和稳定性,满足氧化锆等精密材料对切割...

科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

经过近十年的产品迭代升级，目前科卓半导体晶圆切割设备切割精度达到2微米以内，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备，具备了在晶圆切割领域与国外企业同台竞技的基础。博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆...

半导体划片机在铁氧体划切领域的应用

半导体划片机是一种使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。它结合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等先进技术,具有高精度、高效率、自动化程度高等特点。二、铁氧体的特性与划切难点铁氧体材料具有生片无韧性、粘连...

...主要经营半导体设备产品,业务涵盖前道晶圆切割设备和后道封测...

大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节,谢谢。

【洞察】晶圆切割机(晶圆划片机)为晶圆加工重要设备 我国市场国产...

晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆,以达到切割效果的设备,具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势,未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。晶圆切割机又称晶圆划片机,指能将晶圆切割成芯片的机器设备。晶圆切割机需具备切割精度高、切割速度快、操作便捷、稳定性好等特点,在半导体制造领域应用广泛。

日本DISCO研发新型晶圆切割机,碳化硅切割速度提高10倍

日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割设备,可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍,首批产品已交付客户(www.e993.com)2024年12月19日。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼,硬度是硅的1.8倍,因此切割难度较大。此外,DISCO于15年前开发了一种设备,可以减少HBM高带宽内存加工过程中的浪费。最近随着人工智能的兴起,这类设备销售...

半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势

硅片制造环节:DISCO研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆,随着半导体芯片变得更薄且功能更高,减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节:DISCO表面平坦机是通过金刚石创刀进行创削加工,实现对延展性材料(Au、Cu、焊锡等),树脂(光刻胶,聚酰亚胺等),以及其他复合材料的高精度平坦化,可替代CMP的部分工序...

高鸟研发出新型碳化硅功率半导体方向的切割设备,可用于10吋晶圆

新型多线切割设备可切割直径为10吋的晶圆与硅基功率半导体相比，碳化硅材料功耗更低，预计在电动汽车（EV）等方向的需求有望进一步增长。晶圆尺寸越大，可以切割出的芯片数量就越多，因此晶圆厂家纷纷致力于向大尺寸晶圆“迈进”，如今已经从6吋向8吋（为6吋的1.8倍）过渡。在碳化硅生产流程中，碳化硅衬底制备是最...

DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍

DISCO推出新型晶圆切割机速度提升10倍日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC(碳化硅)晶圆切割设备DFG8541,可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆,并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅(SiC)作为半导体材料的功率效率很高,但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术,有望推动纯电动汽车...

直线电机技术与市场全景观察|直线电机|磁场|电机_新浪新闻

(图片来自《半导体的化学机械研磨抛光CMP技术》)2.精密加工领域在精密加工领域,直线电机的高精度定位和控制能力得到了充分发挥。无论是数控机床、激光切割机还是3D打印机等设备,都采用了直线电机技术来提高加工精度和效率。以数控机床为例,传统机床采用滚珠丝杠+旋转伺服电机驱动直线坐标轴,这种方式存在弹性变形大、...