联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低温锡膏是不如高温锡膏的。联想对此的回应针对一些网友对于低温锡膏的质疑,联想官方发布了回应:“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加环境友好。此外,“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性,能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象,而且润湿性好,粘贴寿命较长。而且低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了...

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表1不同锡线特性对比合金体系中,不同的金属和含量对于可靠性和润湿性等起到不同的作用,铅对于高温和可靠性起着关键作用;锡是形成金属间(IMC)的重要媒介,可以和芯片的背银以及框架的镀银或镀镍表面在熔融状态形成IMCCu3Sn/Cu6Sn5或Ni3Sn4,提高焊接强度;银可以改善表面润湿,提高强度,但含量不能太高,否则会...