股票行情快报:汇成股份(688403)12月17日主力资金净卖出1544.10万元
汇成股份(688403)主营业务:以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。资金流向名词解释:指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状...
股票行情快报:晶方科技(603005)12月17日主力资金净卖出7982.57万元
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。
股票行情快报:赛微电子(300456)12月13日主力资金净卖出2893.91万元
赛微电子(300456)主营业务:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。资金流向名词解释:指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量,这部分成交额被定义为资金流入,股价处于下跌状态时主动性卖单产生...
股票行情快报:赛微电子(300456)12月9日主力资金净卖出5046.48万元
赛微电子(300456)主营业务:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。资金流向名词解释:指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量,这部分成交额被定义为资金流入,股价处于下跌状态时主动性卖单产生...
股票行情快报:长电科技(600584)12月10日主力资金净卖出1.46亿元
证券之星消息,截至2024年12月10日收盘,长电科技(600584)报收于38.55元,下跌0.21%,换手率2.54%,成交量45.44万手,成交额17.83亿元。12月10日的资金流向数据方面,主力资金净流出1.46亿元,占总成交额8.2%,游资资金净流出4070.95万元,占总成交额2.28%,散户资金净流入1.87亿元,占总成交额10.49%。
【IPO价值观】借壳失败后独立IPO,思科瑞应收账款高企研发投入抠门
围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务,其中晶圆制造工程服务包括PDK开发、模型提取以及良率提升大数据分析等(www.e993.com)2024年12月19日。(校对/GY)3.股价下跌5%,苹果新晋供应商胜利精密8000万股股票被拍卖6月3日,据阿里拍卖公众号显示,日前,江苏省苏州市中级人民法院在阿里拍卖上挂出一批股权,将于7月1日10时至7月2日...
光刻产业链是半导体“皇冠上的明珠”!这些光刻机概念股有望受益
全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。TOP5公司中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前国内8英寸和12英寸晶圆制造产线中使用的高端光刻胶仍有90%以上依赖进口。根据TrendBank，2023年我国半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。展望2024年，在人工...
芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2024年第一次临时股东大会...
公司于2023年5月31日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议,审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》,同意公司新增募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。具体内容详见公司于2023年6月1日在上海证券交易所网...
半导体情绪回暖,半导体设备ETF(561980)午后再封涨停!中芯国际...
麦高证券指出,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口,国电投此次技术突破打破了国外垄断。东海证券也认为,我国全面掌握功率芯片高能氢离子注入技术,又一“卡脖子”环节得到解决,打破半导体离子注入设...
周期的钟摆:中国产能周期历史与现状|国泰君安策略专题研究
核心观点:产能周期如同钟摆,多数时间在过剩与紧缺之间摇摆。目前中国制造业存在结构性产能过剩压力,本文将借鉴历史、分析现在,详细讨论过剩压力如何化解、股票行情如何参与、重要行业周期现状等问题。摘要??构建产能周期反转阶段投资框架。①如何构建产能周期分析框架?产能周期研究重点在供需矛盾,影响因素简化为需求-投资-...