源达信息:雄安新区专题研究 重点布局半导体产业发展,助力国内高新...

半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委托和委外设计服务、制造设备和材料;中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试;下游为终端系统厂商,主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。图9:半导体行业产业链资料来源:芯原公司招股说明书,源达信息证券研究所半导体器件按照国际通用产品标准可分为四...

科创板晚报|“科八条”后第二个IPO申请获受理 盛美上海在手订单总...

上述减持行为违反了其在招股说明书中关于“本企业保证减持时将遵守法律、法规以及中国证监会、证券交易所的相关规定，并提前3个交易日公告”的承诺。兵投联创及相关工作人员已进行了深刻自查和反省，并就因此造成的影响向公司与广大投资者表示诚挚歉意。盛美上海：在手订单总金额为67.65亿元盛美上海公告，截至2024年9...

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于向2023年限制性股票激励...

根据《盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》(公告编号:2022-019)、《关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的公告》(公告编号:2023-015)及《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度的公告》(公告编号:2023-043),公司首次...

盛美上海拟不超45亿定增股价跌11.7% 上市超募16.8亿

盛美上海发行募集资金总额为36.85亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为34.81亿元。盛美上海最终募集资金净额比原计划多16.81亿元。盛美上海披露的招股说明书显示，其拟募集资金18.00亿元，拟分别用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目和补充流动资金。盛美上海本次发行费用合计2.04亿元...

前瞻全球产业早报:2月5日起央行降准0.5个百分点

同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容,需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

上海合晶:业务布局或“掉队” 关联购销数据对垒“缺口”超千万元

据招股书,截至签署日2023年8月24日,上海合晶的主要产品及服务包括半导体硅外延片及半导体硅材料,2020-2022年,上海合晶曾从事半导体硅抛光片业务(www.e993.com)2024年11月9日。需要说明的是,半导体硅片可以按照产品种类划分为抛光片、外延片、SOI片等,其中,外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片。半导体硅片可以按照尺寸划分为...

一文看懂半导体封测设备

(资料来源:盛美半导体招股说明书,民生证券研究院)半导体制造流程为:芯片设计→晶圆制造→封装测试。芯片等电路设计完成后,由晶圆厂制作,晶圆制造的过程是极具技术壁垒的环节,包括制造过程中需要的半导体设备和材料。晶圆制造完成后,纳米级的众多电路被集成在一个硅片上,由封装厂测试、封装成品。

清华博士回国创业,造出一家市值562亿元的龙头企业

虽然多项新产品仍在验证期或部分新产品仍未放量,但盛美上海的平台化发展策略已取得明显成效。据盛美半导体的招股说明书显示,2018年-2021年上半年,盛美上海营收分别为5.50亿元、7.57亿元、10.1亿元和6.2亿元;同期净利润分别为0.93亿元、1.35亿元、1.97亿元和0.9亿元,业绩增长较为明显。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

根据《盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司的募集资金投资项目及募集资金的使用计划具体如下:单位:元■(一)募集资金先期投入及置换情况(二)公司超募资金情况公司首次公开发行股票超募资金171,141.07万元,截至2022年12月31日,公司超募资金三方存管账户余额及其产生的...

国产设备龙头盛美半导体上市,供货华虹、中芯国际、SK 海力士...

SOTHEARACHEAV为电子技术专业学士,其2007年3月至2014年12月历任盛美半导体制造部经理、制造部总监;2015年1月至今任盛美半导体副总经理。03.盛美上海董事长HUIWANG为实际控制人截至本招股说明书签署日,美国ACMR持有盛美上海91.67%的股权,为公司的控股股东。美国ACMR将通过公司股...