东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。东芯股份+19.98%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议淘气天尊:午后确认高点反压后,市场或再调整!(10.21)淘气天尊2024-10-2111:53:36...

这篇最新《Nature》,揭示了量子企业背后的芯片代工英雄

在300毫米晶圆的行业标准工艺中,利用光罩技术制造了尺寸为24毫米×28毫米的单块裸芯片(die,指未封装的半导体芯片),并复制了75次以覆盖整个晶圆。每块裸芯片包含20个子裸芯片,这些子裸芯片配备了多样的量子比特、谐振器和约瑟夫森结测试阵列。通过对约瑟夫森结的正常电阻、量子比特跃迁频率、弛豫时间和Hahn回声相干时间...

不再执着制造工艺 华为:以系统设计工程建设消除芯片代差

张平安认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上,而是应该在系统架构上(发力),要发挥在带宽上的能力,用空间、用带宽、用能源来换取在芯片上的缺陷。报导表示,事实上,7nm也并非必须,调查显示,中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体,目前已占全球生产能...

执核心技术创新之剑,破纷繁复杂局势之困——论中国半导体产业的...

一方面,小面积设计可使整体良率得到提升;另一方面,工艺解耦使得一颗芯片内可封装多种制程的小芯粒,规避统一制程的高昂费用,降低芯片制造成本。模块化设计,也加速了产品的迭代上市。其次,Chiplet的应用,将有效助力国产大芯片的开发和迭代,打破现有体系下的IP垄断。大芯片是亟待实现国产化突破的竞争深水区,行业也普遍认为...

中巨芯:公司产品可用于高带宽内存芯片生产制造的清洗、刻蚀、成膜...

刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于DRAM芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

俄罗斯成功研发350纳米工艺光刻机,对芯片制造业有重要意义。

早在2007年,上海微电子就成功制造出了90纳米工艺的光刻机(www.e993.com)2024年11月9日。如果我们追溯历史,会发现中国科学院半导体所在1981年就研制出了JK-1型半自动接近式光刻机,这是中国首台能够生产纳米级芯片的光刻机。而且,早在1971年,清华大学的徐端颐教授就成功研发了中国的第一台光刻机。这么看来,俄罗斯在光刻机领域的起步比中国晚...

俄罗斯首台光刻机制造完成:可生产350nm工艺芯片

350纳米工艺的芯片可以满足电信领域的基本需求，为俄罗斯在通信技术方面的发展提供有力支持。值得一提的是，俄罗斯在芯片制造领域的突破不仅提升了其国内产业的竞争力，也为国际市场的多元化发展注入了新的活力。随着全球芯片市场的不断扩大和需求的不断增长，俄罗斯有望在全球芯片市场中占据一席之地，与其他国家共同推动...

芯片制造到底难不难,1nm、3nm只是文字科技,3nm其实就是23纳米

在芯片制造的早期,工艺节点与晶体管的栅极长度(GateLength)是直接对应的。例如,在150nm的时代,芯片工艺节点就是150nm,晶体管的栅极长度也是150nm。然而,随着技术的进步,这种简单的对应关系逐渐被打破了。进入130nm工艺节点时,晶圆厂开始采用等效工艺的概念。所谓等效工艺,即工艺节点的命名并不再直接反映栅极长度,而...

4600亿元,中国芯片出口猛增,海外制造业也开始认可中国芯片了

中国还可以通过发展成熟工艺,培育自己的芯片技术人才,业界都清楚芯片技术人才非常重要,台积电就是因为培育自己的先进人才,因此在美国Intel优先获得先进光刻机的情况下,台积电却能在芯片制造工艺方面反超,三星的先进工艺研发成功则通过挖来台积电的技术人才,这也说明了华人在芯片技术研发方面确实有天赋。

英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片

英特尔与美国国防部深化合作,采用18A工艺生产芯片IT之家4月23日消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。