电解铜箔销量增长 亨通股份第三季度营收同比大增119.45%
亨通股份表示,公司全资子公司亨通铜箔拥有先进的生产设备、生产工艺,生产研发团队积累了丰富的产品研发经验和生产技术,其核心设备由国外引进,在生产设备设计与产品工艺流程方面进行了有效融合,形成了符合公司自身经营特点的核心技术体系。同时,亨通铜箔在产品研发与技术创新方面,坚持差异化发展理念,紧跟行业技术发展趋势和下...
PCB打板流程解析:从设计到成品需要什么?
3.生产工艺PCB打板涉及多个复杂的制造步骤,包括开料、钻孔、电镀、蚀刻、AOI、阻焊、字符、表面处理、AVI检测、外形、测试等。这里介绍几个常见的生产工序:●开料:开料工序是利用自动开料机将大尺寸的覆铜板切割成符合生产需求的特定规格基材(Panel大小)的过程。●钻孔:钻孔工序采用数控钻孔机,根据工程钻孔资料,在...
湖南龙智新材料科技取得一种参数实时调节的电解铜箔生产工艺专利
金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,湖南龙智新材料科技有限公司取得一项名为“一种参数实时调节的电解铜箔生产工艺”的专利,授权公告号CN118333583B,申请日期为2024年6月。本文源自:金融界作者:情报员
德福科技:公司生产的电解铜箔产品按公斤(或吨计量)出售
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司生产的电解铜箔产品按公斤(或吨计量)出售,锂电铜箔产品中,有部分涉及固态电池送样是按平米和公斤根据客户需求计量销售,尖端电子电路铜箔送样按平米销售。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
电解铜箔领域佼佼者德福科技签约甄云,携手打造数智化采购新体系
德福科技是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,产品工艺技术及制造能力行业领先,公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司科研实力雄厚,是国家级高新技术企业,并建立博士后...
高精电子铜箔项目可行性研究报告
选择先进的电解铜箔生产工艺和设备(www.e993.com)2024年10月28日。这包括高效节能的电解槽、精密的控制系统以及先进的后处理设备等,以确保产品质量和生产效率。原材料供应与质量控制建立稳定的原材料供应渠道,确保铜材等关键原材料的质量和供应稳定性。同时,建立完善的质量控制体系,对生产过程中的各个环节进行严格监控和检测,确保产品质量符合行业标...
德福科技:生产的电解铜箔应用于锂电池负极集流体,可提供高端电子...
公司回答表示:公司生产的电解铜箔其中一个应用领域系锂电池的负极集流体,市面上在售的高端电子消费类电池应用的终端(手机、无人机等),优越的性能表现中电池的高待机、快充比较显著,该等电池因其掺硅后体现卓越性能,因此对电池里箔材的要求高,我公司作为电解铜箔的优质供应商,确实能给到客户高要求情况下的...
2024年锂电池铜箔设备市场概况
铜箔是锂电池中关键的负极集流体材料之一,广泛用于锂离子电池的生产,特别是在电动汽车、电子设备和储能领域。锂电池铜箔设备主要包括电解铜箔生产设备、轧制设备、表面处理设备、切割设备、检测设备等。这些设备的精度、稳定性和生产效率对铜箔的品质和生产成本有直接影响,是锂电池制造过程中至关重要的工艺环节。
扫描电镜在电解铜箔中的应用
图3:不同工艺生产的PCB铜箔毛面形貌铜箔由于具有良好的导电性、柔韧性和适中的电位,耐卷绕和辗压,制造技术成熟,且价格相对低廉,在电池充放电过程中便充当石墨等负极活性材料载体,同时作为负极集流体,将电池活性物质产生的电流汇集起来,以产生更大的输出电流。相比于电子铜箔,锂电铜箔要求铜箔的厚度更薄,表面更光滑,...
造物数科:浅谈PCB印制电路板生产流程中的主要设备及其作用
PCB印制电路板生产流程中的主要设备及其作用:一、设计阶段EDA软件:设计工程师使用电子设计自动化(EDA)工具创建电路图和PCB布局。这些软件帮助工程师完成电路设计、仿真和验证。二、原材料准备材料切割机:用于将原始的板材(如铜箔、基板等)切割成适合生产的小块。