官宣!ICDIA-ICShow2024议程公布!
先进工艺芯片设计的技术挑战—王成伟,西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁11:20-11:40AI大模型赋能芯片设计—刘淼,楷登电子高级资深产品总监11:40-12:00大规模芯片设计仿真调度的优化和实践—耿加申,紫光云技术有限公司芯片云解决方案总架构师12:00-12:05幸运抽奖(江波龙公司提供)12:05-13:30午餐...
首台15天交付,格创东智Stocker助力头部12吋晶圆厂自动化物料存储
同时由于客户工艺流程复杂、生产过程离散,会使得某些机台在某一段时间内,积累的晶圆比较多,如果是依赖人力搬运,难免出现调度、转运不及时的情况,从而造成瓶颈机台的拥塞以及部分机台运行不饱和。众所周知,从早期的6英寸晶圆厂,到如今的8英寸、12英寸厂成为主流,半导体制造工艺越来越先进,产线中的工序成倍增长,关键...
...先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程
公司回答表示:公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商,也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。珂玛科技+10.23%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议...
...核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程
公司回答表示,尊敬的投资者您好:公司作为北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体设备公司的核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
美国眼里的半导体机遇和挑战
该联盟已发布技术白皮书,其中记录了这些用途、PFAS在每种应用中的独特性能和功能属性,以及识别和鉴定替代品所面临的挑战。虽然仍在继续研究在半导体制造过程中识别PFAS的潜在替代品,但仍需要在工艺优化方面开展更多工作,以减少PFAS的使用,并开发检测和处理技术,以最大限度地减少或消除向环境中的排放。
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术本文引用地址:01介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升(www.e993.com)2024年9月18日。通常,铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形,然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构,从而增加铜线...
HBM(高带宽存储器)简介
MR-MUF:将半导体芯片堆叠后,为了保护芯片和芯片之间的电路,在其空间中注入液体形态的保护材斜,并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片铺上薄膜型材料的方式对比,工艺效率高,散热方面也更有效。具体步骤:1)连接芯片的微凸块采用金属塑封材料;2)一次性融化所有的微凸块,连接芯片与电路;3)芯片与芯片之间或者芯片与...
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
典型CMOS工艺器件的制造流程:从模块工艺出发了解半导体制造过程集成电路制造工艺总述完整的硅基cmos集成电路工艺流程包括数百至上千个工艺步骤,这类由单台设备或者单个反应腔室即可完成的工艺步骤称为单项工艺,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。在制造实践中,为了技术和管理上的便利性,将可以集合成由特定功能工艺模块...
冠石科技:SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和...
冠石科技:SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和设计要求,模版,半导体,saqp,冠石科技,核心技术
晶圆代工厂建设,全面推迟!
此外,新技术的复杂性和生产流程中的不确定性也是导致良率低迷的重要原因。随着工艺节点的缩小,半导体制造中的每个环节都变得愈加敏感。尤其是在2nm技术中,各种材料和工艺的适配性要求比以往更高,任何微小的偏差都可能导致最终产品的不合格。与台积电等竞争对手相比,三星在良率上的劣势无疑削弱了其市场竞争力。根据市...