2024-2030年晶圆代工行业市场调研及发展趋势预测报告
联华电子在逻辑芯片、数模混合芯片、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储芯片、RF-SOI及BCD等多个领域拥有完整的制程技术及制造解决方案,可以满足从消费电子到汽车电子、工业控制等广泛行业的需求。(3)GlobalFoundries(GFS.O)GlobalFoundries(以下简称“格罗方德”)代工业务包括FD-SOI、RF-SOI、FinFET、...
晶圆代工行业发展趋势及面临的主要机遇、企业
联华电子在逻辑芯片、数模混合芯片、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储芯片、RF-SOI及BCD等多个领域拥有完整的制程技术及制造解决方案,可以满足从消费电子到汽车电子、工业控制等广泛行业的需求。(3)GlobalFoundries(GFS.O)GlobalFoundries(以下简称“格罗方德”)代工业务包括FD-SOI、RF-SOI、FinFET、...
江丰电子涨4.36%,中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获...
4、公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能(4.840,0.02,0.41%)电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电...
江丰电子跌1.06%,该股筹码平均交易成本为55.73元,近期该股有吸筹...
公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国...
江丰电子跌1.18%,成交额4.47亿元,近3日主力净流入-4475.05万
4、公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能(4.670,-0.10,-2.10%)电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能...