半导体专题篇:汽车半导体
定义:封装技术是将芯片封装在保护外壳中,以提供物理保护、连接电气接口、散热以及连接至其他系统的技术。关键特征:三维封装:引入三维封装技术,将多个芯片层叠在一起,提高系统的集成度。先进散热设计:创新的散热设计用于应对先进制程技术带来的高功耗和集成度增加。高密度连接:使用先进的连接技术,如微针对接、堆叠式...
一文看懂FPGA芯片产业链及竞争格局
物理结构:FPGA芯片主要由三部分组成,分别为IOE(inputoutputelement,输入输出单元)、LAB(logicarrayblock,逻辑阵列块,赛灵思定义为可配置逻辑块CLB)以及Interconnect(内部连接线)。2、FPGA芯片的特点及分类FPGA芯片在实时性(数据信号处理速度快)、灵活性等方面具备显著优势,在深度学习领域占据不可替代地位,同时具有...
美国垄断的万能芯片FPGA,涉及国际安全,中国为什么还没彻底搞定
FPGA诞生于80年代,一开始饱受质疑,随着技术的不断发展与成熟,当FPGA加入数字信号处理、嵌入式处理、高速串行和其他高端技术时,在90年代中后期,FPGA开始发光发热。(CPLD在有些时候也会被纳入FPGA之中,两者之间的区别主要是在架构和工艺上会略有区别,但基本原理都是相同的)FPGA可以说是一个多面...
世界第一颗FPGA芯片级拆解:详述工作原理
通过设置互连上的开关(对角线),逻辑块相互连接并连接到I/O引脚。每个逻辑元素都可以使用所需的逻辑功能进行编程。其结果是一个高度可编程的芯片,可以实现任何适合可用的电路。FPGA专利显示通过互连连接的逻辑块(LE)2CLB:可配置逻辑块虽然上图显示了九个可配置逻辑块(CLB),但XC2064有64个CLB。下图...
FPGA面世前的江湖
当看到Harris二极管阵列的数据手册和器件原理图时,我立即想起了弗兰克尔在MINAC设计中使用的1450锗二极管,这些二极管阵列显然是可编程器件,它们可以用来构建逻辑电路,但它们还不是可编程逻辑器件。1984年HarrisBipolar目录中的二极管阵列数据手册自豪地宣称这些阵列是“兼容CMOS制程的”。我不清楚这是什么意思,但对你们来...
「研究报告」2023年中国FPGA行业发展现状分析——智研咨询发布
2022年复旦微电FPGA及其他芯片收入7.81亿元,同比增长82.81%(www.e993.com)2024年10月21日。六、中国FPGA行业发展趋势人工智能、5G通信是未来FPGA应用的重点领域,数据量大是二者的共同特点,因此需要传输速率更高的SerDes模块来连接FPGA与外部通信。在5G时代,SerDes需要达到28Gbps甚至更高的32Gbps,才能满足5G通信协议的“肚量”,而进入人工...
基于FPGA和PCI的AFDX终端接口卡设计
FPGA模块是系统的核心协议芯片,实现AFDX协议栈的主要功能,包括流量整形、虚链路调度、完整性检查、冗余管理等。MAC模块连接物理层和FPGA,为数据的发送和接收提供数据接口和控制接口,控制PHY进行发送和接收。PHY模块实现以太网的物理层接口功能。PCI接口电路是主机连接AFDX终端接口卡的桥梁,提供主机和接口卡间高速、双向交互...
智能视频监控电路设计图集锦 —电路图天天读(36)
图2CAM130模块原理图及OV9650接口电路TOP4智能视频监控终端电路模块设计红外传感信号处理电路模块设计本终端采用红外传感器来检测监控区域有无人员进入,只在有人员进入监控区域时,终端才进入图像采集、处理、传输状态。本设计采用BISS0001芯片为热释电红外传感信号处理核心元件,其应用电路如图2所示。
从三十年前说起,最全FPGA架构演进史介绍
在这篇文章中,我们介绍了FPGA的关键原理,并强调了这些器件在过去30年的发展。图1显示了FPGAs如何从简单的可编程逻辑阵列和输入输出模块发展到复杂的异构多芯片系统,包括嵌入式模块存储、数字信号处理(DSP)模块、处理器子系统、各种高性能外部接口、系统级互连等。首先,我们简要概述了用于评估新的FPGA架构思想的CAD流程...
100亿打底,半导体行业为何如此烧钱,带你搞懂芯片设计制造流程
芯片规格接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。这个时候半导体研发人员就需要使用硬件描述语言(如VerilogHDL是世界上最流行的硬件描述语言之一)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过硬件描述语言描述出来,形成寄存器传输级代码。