2024-2030年中国微流控芯片行业市场供需方向及投资潜力研究报告
5.2.2中国微流控芯片行业企业入场方式(自建/并购/战略合作等)5.3中国微流控芯片行业市场主体分析5.3.1中国微流控芯片行业企业数量5.3.2中国微流控芯片行业注册企业经营状态5.3.3中国微流控芯片行业企业注册资本分布5.3.4中国微流控芯片行业注册企业省市分布5.3.5中国微流控芯片行业在业/存续企业...
2025-2029年中国芯片行业投资规划及前景预测报告
然后分别对芯片产业的设计、制造、封测市场及应用市场进行了详尽的透析,并分析了创新型芯片产品及国内外相关重点企业的发展状况。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、产业研究院、产业研究院市场...
半导体硅片、外延片行业市场发展方向及投资潜力研究报告
1、半导体硅片行业出口贸易规模2、半导体硅片行业出口价格水平3、半导体硅片行业出口产品结构3.3.5中国半导体硅片行业进出口贸易影响因素及发展趋势3.4中国半导体硅片行业市场主体3.4.1半导体硅片行业市场主体类型3.4.2半导体硅片行业企业入场方式3.5中国半导体硅片产能统计3.5.18英寸半导体硅片产能统计(现有...
劲拓股份获19家机构调研:公司在细分行业内率先提出设备数字化发展...
公司电子热工设备产品和技术成熟度较高,处于行业领先地位;未来还将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河,把握行业趋势更好地发挥先发优势、增厚经营业绩,推动电子整机装联业务持续高质量发展。问:2、公司电子装联业务的客户构成情况如何?答:公司电子装联设备终端应用领域包含通讯电子、消费电子、汽车...
通富微电接待7家机构调研,包括兴业证券、喜世润投资、上银基金等
2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。问题5:公司上半年的专利情况怎么样?回复:截至2024年6月30日,公司在知识产权方面取得了显著成果。累计申请专利达1,589件,其中发明专利占比近70%。同时,累计软著登记93件。问题6:请问...
【华安证券·机械设备】行业年度:中期季度投资策略_2024年下半年...
下半年建议策略方向:收、放、自、如2.1收:防御角度重视净现金和经营性现金流机械作为固定资产,与下游的投资意愿高度相关,我们认为:1)全球制造业产能重新布局背景下,机械设备下游部分行业的产能扩张会变缓甚至有所收缩;2)过去数年,下游部分行业用于购建长期资产的现金支出明显高于其营收增长,有可能存在短期内产能...
...电子】半导体行业月报:半导体出口管制或再加严,关注国产替代方向
海外加大对中国半导体的限制,半导体国产替代的进程加速推进,先进制造、先进封装、半导体设备及材料薄弱环节、先进算力芯片等方向有望充分受益,建议关注中芯国际(42.400,-0.58,-1.35%)、长电科技(28.960,-0.10,-0.34%)、北方华创(293.020,-5.12,-1.72%)、中微公司(125.480,-4.54,-3.49%)、沪硅产业(13.650,-0.08,-...
联瑞新材:下半年重点研发方向为开发更低放射性集成电路封装材料和...
联瑞新材:下半年重点研发方向为开发更低放射性集成电路封装材料和更低介电损耗产品金融界9月11日消息,联瑞新材披露投资者关系活动记录表显示,公司40年来一直专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,积极推动领域的技术创新。在产品方面,公司主要产品
【部署】工信部:围绕六大方向 对未来产业发展作出前瞻性部署;芯动...
1、工信部:围绕六大方向对未来产业发展作出前瞻性部署2、投资近3.5亿元,绵阳打造全国机器人产业高地3、同“芯”同行向未来,“复旦大学校友论坛”成功举办4、东南大学暨南京大学校友联合论坛举办共话半导体合作与发展5、江苏盘古公司奠基仪式圆满成功...
2024-2030年全球及中国模拟集成电路芯片行业发展方向及投资价值...
1.2.3电源管理芯片1.3从不同应用,模拟集成电路芯片主要包括如下几个方面1.3.1全球不同应用模拟集成电路芯片规模增长趋势2019VS2023VS20301.3.2消费电子1.3.3通讯1.3.4汽车1.3.5工业1.4行业发展现状分析1.4.1模拟集成电路芯片行业发展总体概况...