第417期|全国几万人的芯片测试工程师,如何养成?

当然,我们会把他们后端的CP测试、FT测试,包括可靠性测试等全部解决掉。CP测试:CP测试(chipprobing)指的是,在晶制造之后、封装之前,在未进行划分封装的整片晶圆上通过探针将裸露的芯片管脚和测试机相连,进行的芯片测试步骤。CP测试主要目的是对晶粒电性能参数进行测试,保持生产质量以及合格率,提高良率、降低后续封测...

科创板芯片股思瑞浦:傍上华为大腿 ,业绩翻倍股价翻倍

所以说思瑞浦是抱上了华为大腿,受益于华为芯片供应的国产化进程。另外,公司业绩爆发也和轻资产运作有很大关系。公司的封测外包给了长电科技、华天科技及日月光集团;芯片制造交给供应商A和供应商B代工,猜测其中之一是台积电或中芯国际,因为通信类芯片工艺要求很高。思瑞浦能取得如此成绩,因为其一直高强度投入研发。2017...

头部车企的智驾芯片战事:没有自研,连牌桌都上不了

7月9日消息,36kr报道称蔚来于2023年发布的自研芯片“神玑NX9031”已正式流片且进行测试,预示着蔚来的自研芯片工作来到了最关键,也是相对后期的阶段。作为2023年NIODay上的“重头戏”之一,神玑NX9031芯片被李斌寄予厚望:希望只靠这一枚“神玑”芯片就能顶上4枚智驾芯片的算力,从而达到降低成本、提升效率的目的。...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

芯片在完成封装后处于良好的保护状态,体积也较晶圆状态的裸片增加几倍至数十倍,因此FT测试对洁净等级和作业精细程度的要求较CP测试低一个级别,但测试作业的工作量和人员用工量更大。CP测试和FT测试在确保芯片良率、控制生产成本、指导IC设计和生产工艺改进等方面都起到了至关重要的作用。1.2AI...

头部车企自研芯片大爆发!比亚迪最神秘,蔚来进度超预期!

在芯片的设计上,理想较为依赖合作伙伴,理想自研的部分为推理模型加速单元NPU的前端设计(这是最为关键的部分),后端设计会外包给中国台湾的世芯电子,并交由台积电代工。至于制程工艺,目前台积电把更多的产能放在了5nm、4nm这样的先进制程上,而理想的芯片早期出货量并不多,或很难分到这些先进制程的产能。小通推测,...

华为海思40家合作公司名单

润和软件深度参与华为海思系列芯片的研发,为芯片提供软件解决方案,双方在芯片与软件融合方面展开深度合作(www.e993.com)2024年11月16日。10.慧博云通慧博云通为客户提供专业的信息技术外包服务,包括与华为海思合作的软件技术外包服务和移动智能终端测试服务。11.优博讯优博讯在IoT智能终端产品领域与华为海思展开合作,共同推动物联网技术的发...

软通动力研究报告:全面布局华为生态的核心服务商

openEuler作为欧拉生态的开源操作系统，内核源于Linux，支持鲲鹏及其他多种处理器，能够充分释放计算芯片的潜能。EulerOS是基于openEuler进行开发的华为内部的商用操作系统。具备高安全性、高可扩展性、高性能等技术特性，能够满足客户IT基础设施和云计算服务等多业务场景需求。目前openEuler已广泛应用在政府...

华为鸿蒙无可替代公司,极具稀缺性!

软通动力鸿蒙业务包括两部分OpenHarmony系统商业化(子公司鸿湖万联)和HarmonyOS系统开发及运维(华为消费者BG外包业务)。具体来说OpenHarmony系统商业化包括:中间件业务,IoT模组,测试认证,公司是HarmonyOSConnect生态解决方案合作伙伴。值得一提的是,鸿湖万联获得了华为哈勃投资。

两万字给你说清楚智能驾驶域控制器

智能驾驶芯片壁垒较高,芯片厂商较为集中。智能驾驶芯片具有较高的技术壁垒,现阶段市场高端芯片以英伟达、华为为主,中低端芯片厂商较多,主要包括Mobileye、TI、地平线、黑芝麻智能等。部分厂商也积极拓展产品矩阵,高通依托早期在座舱芯片积累的优势地位,推出智驾芯片拓展市场;英伟达推出Orin-N,算力70Tops,满足中低算力方...

东方中科2023年年度董事会经营评述

电子测试测量仪器的需求贯穿电子产品全产业链与全生命周期。测试技术与测试仪器是电子产业链中重要的一环,渗透于通信芯片、模块、终端、基站、无线网络等几乎所有的产业链环节,同时贯穿于设计研发、认证验收、生产、网络建设与优化等几乎完整的产业生命周期。其中设计与研发是使用测试仪器种类最多最广的阶段。例如通信测试...