引领未来科技潮流:上理腕上良医团队推出革新性MEMS技术产品...

随着血压手环的广泛应用,MEMS技术将在更多领域展现出其独特的魅力与价值,为社会的发展和进步贡献更多的力量。三、上理腕上良医团队项目推进促民生就业,助行业发展该项目不仅是一个技术创新的体现,更是一个能够积极带动上下游产业链就业规模的重要引擎。它涵盖了技术研发、生产制造、销售服务等多个岗位类型,形成了一...

2025年 深圳大学机械工程 硕士专业学位(全日制)硕士招生目录已公布

(3)微纳器件制造技术:以MEMS(微电子机械系统)传感器加工技术为基础,研究微系统芯片的设计制备及相关器件性能测试、MEMS传感器专用集成电路设计与集成系统关键技术等工程化问题。培养微机械电子系统的设计仿真、加工测试、封装校准等相关领域的工程实践能力,并具有一定创新能力的应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。

2025年深圳大学 集成电路工程专业硕士研究生招生目录已公布

该平台集产教研于一体,包含拓展区、产业化区、教学科研区,基建外总投资约3亿元,建设洁净室2600㎡(包含百级千级和万级超净室),设备总数260台/套,为下一代硅基和化合物半导体芯片、量子芯片、MEMS、射频电路芯片等的研究提供基础设施条件,将支持教学、培训、科研和产业服务,特色是设立专用产业化区,以强化服务企业...

蚌埠市政府工作报告(2024年1月16日 马军)

智能传感产业集群,重点做大做强芯片设计、晶圆制造、封装测试等关键环节,加快推进8英寸、6英寸MEMS晶圆生产线、运动量传感器研发制造中心等项目,推动第三代半导体材料和系统级封装、3D封装等先进封装产业实现新突破,加快打造区域性MEMS晶圆代工中心,产值突破70亿元。生物化工产业集群,重点发展生物基新材料、生物医药、化工...

蚌埠市2024年政府工作报告_蚌埠市人民政府

智能传感产业集群,重点做大做强芯片设计、晶圆制造、封装测试等关键环节,加快推进8英寸、6英寸MEMS晶圆生产线、运动量传感器研发制造中心等项目,推动第三代半导体材料和系统级封装、3D封装等先进封装产业实现新突破,加快打造区域性MEMS晶圆代工中心,产值突破70亿元。生物化工产业集群,重点发展生物基新材料、生物医药、化工...

有前途!就业前景大好的八个专业,你选哪个?

本专业学生毕业后,可从事道路桥梁与地下工程的勘测、规划、设计、建造、监理、咨询、管理(检测、评价、维护)等方面的技术工作,主要就业于公路、民航、铁道、运输、市政、建筑等行政主管部门及其大中型企事业单位(www.e993.com)2024年11月15日。我国正处于基础设施建设高速发展时期,学生就业前景良好。该专业适合升学考研。

超8000个就业岗位!2月9日,我们不见不散!

活动现场将组织武汉高德红外股份有限公司、小鹏汽车、宜昌人福药业有限责任公司、TCL空调器(武汉)有限公司、中建三局集团有限公司等近百家重点企业(项目),提供超8000个就业岗位,欢迎广大求职者现场求职择业。岗位信息武汉高德红外股份有限公司招聘岗位图像算法工程师、芯片研发工程师、光学设计工程师、硬件工程师、FPGA...

为吸引优秀人才,淄博拟面向北大、清华组织就业体验淄博行

为进一步吸引优秀青年人才赴淄就业,为淄博高质量发展提供坚实的人才支撑,近日,山东省淄博市拟面向北京大学、清华大学组织“淄为你博未来”就业体验淄博行活动。据4月18日北大就业中心微信公众号、清华大学学生职业发展指导中心微信公众号消息,活动为期两日,即5月3日、5月4日。考虑到当地承载量及学生体验感受,本次...

2月9日,超8000个就业岗位等你来!

活动现场将组织武汉高德红外股份有限公司、小鹏汽车、宜昌人福药业有限责任公司、TCL空调器(武汉)有限公司、中建三局集团有限公司等近百家重点企业(项目),提供超8000个就业岗位,欢迎广大求职者现场求职择业。岗位详情武汉高德红外股份有限公司招聘岗位:图像算法工程师、芯片研发工程师、光学设计工程师、硬件工程师、FPGA...

近5年增设数量最多的大学本科专业,及代表院校

就业方向：毕业生可在高校、科研单位和中外企业的研究中心直接从事智能信息处理和计算机科学等相关领域的研究工作；在外企、IT公司及其他大型公司从事智能应用系统及计算机工程的研发；在政府机构、教育机构、信息中心、数据中心及企业的技术部门和行政管理部门从事计算机、信息处理、教学（教师）、技术管理、系统维护（网管员...