财说|富乐德蛇吞象收购导致股价翻倍,并购标的陶瓷基板龙头含金量...

陶瓷基板龙头AMB基板供应商在早期为欧美日韩企业所主导，如罗杰斯、KCC、贺利氏、同和等。近年来，以富乐华为代表的国内企业快速崛起，2023年，富乐华AMB基板产能已经在500万片/年以上，跃居全球第二，市场份额达到25%，实现销售收入约7亿元。根据上市公司博敏电子（603936.SH）半年报中的描述，国内AMB陶瓷基板企业有1...

全球行业龙头罗杰斯新项目落子苏州

罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域全球领先、市场份额超过40%,产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域,客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。罗杰斯全球高级副总裁、先进电子解决方案事业部总经理曹祉骐;市政府秘书长俞愉,苏州工业园区主要负责同志等参加活动。

全球行业龙头罗杰斯新项目落子苏州 吴庆文出席

罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域全球领先、市场份额超过40%,产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域,客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。罗杰斯全球高级副总裁、先进电子解决方案事业部总经理曹祉骐;市政府秘书长俞愉,苏州工业园区主要负责同志等参加活动。

为什么大厂都看好AMB陶瓷基板的发展前景?

目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊...

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势,目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术,这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板,指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料。AMB陶瓷基板具有极佳机械稳定性、热管理性以及电绝缘性,在先进半导体封装、汽车电子...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

1.罗杰斯公司(RogersCorporation)作为金属化陶瓷和全系列DBC、AMB基板的制造商,罗杰斯拥有众多高性能的陶瓷基板产品(www.e993.com)2024年11月26日。其中,curamik??Endurance解决方案是罗杰斯DBC基板家族中出色的一员,相较于其他带dimple设计的基板,Endurance拥有显著增强的可靠性(具体数据见下方柱状图)。

红杉、京东方入局,AMB陶瓷基板供应商再获数亿元投资!

来源:苏州博湃半导体技术有限公司官网陶瓷基板具备散热性好、耐热性好、热膨胀系数与芯片材料匹配、绝缘性好等优点,被广泛用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。其中活性金属钎焊覆铜技术(AMB覆铜陶瓷基板)依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注。

罗杰斯投资加码,高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区

罗杰斯公司消息显示,该项目规划总投资1亿美元,首期投资3000万美元,计划明年建成投用。项目投产后,罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外,全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。罗杰斯指出,陶瓷基板这一先进基材,将是第三代功率半导体模块核心材料,在新能源汽车、可再生能源行业都有可靠的应用,势必成为罗杰斯新的增长点。

罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划

5月9日,罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划,以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前,罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增加curamik??产品的产能。先进电子解决方案(AES)事业部副总裁兼总经理JeffTsao表示:“为了更好地支持我们全球的客户,并满足...

罗杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板

基板(陶瓷)和导体(铜)的热膨胀系数存在很大差异,会在热循环期间对键合区产生压力,进而降低可靠性。在今年的PCIM展上罗杰斯公司推出的该款curamik??系列氮化硅(Si3N4)陶瓷基板,将使电力电子模块的寿命延长10倍之多。随着HEV/EV和可再生能源应用的增长,设计者找到了新方法来确保这些推动极具挑战性的新...