爱思开海力士申请半导体集成电路器件及其制造方法专利,可改善器件...

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体集成电路器件及其制造方法”的专利,公开号CN118946141A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本公开涉及半导体集成电路器件及其制造方法。一种半导体集成电路器件可以包括目标精细图案和相邻精细图案。目标精细图案可以具有第一...

爱思开海力士申请制造半导体设备的方法专利,提升半导体设备制造水平

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“制造半导体设备的方法”的专利,公开号CN118946140A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,在一种制造半导体设备的方法中,制备具有单元区域和外围区域的衬底。在衬底的表面上方形成包括导电层的第一单元??外围结...

爱思开海力士申请半导体装置以及半导体装置的制造方法专利,包括多...

该半导体装置可以包括:第一半导体结构,该第一半导体结构包括包含倒置阶梯结构的层叠物、位于层叠物下方的源极结构、位于层叠物上方的位线以及延伸穿过层叠物的沟道结构;第二半导体结构,该第二半导体结构接合到第一半导体结构并且包括定位成面向倒置阶梯结构的通过晶体管以及定位成面向源极结构的第一外围电路;以及第三半导体...

产业丨AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星

部分资料参考:半导体行业观察:《韩国芯片,变天了》,电子业财经:《SK海力士第三季度业绩再创新高,受益于AI需求增长》,半导体产业纵横:《三星VSSK海力士:朝鲜半岛的另一场硬仗》,财讯:《SK海力士翻身做老大》,芯财富:《AI决定命运,英伟达供应链全部飙涨》,环球资产观察:《AI引爆财报季!SK海力士业绩大幅增长》,科...

太极实业---国资HBM半导体---猛干_太极实业(SH600667)_股吧_新浪...

公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国...

爱思开海力士申请半导体器件和制造方法专利,提高半导体器件性能

金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体器件和半导体器件的制造方法”的专利，公开号CN118900567A，申请日期为2024年4月(www.e993.com)2024年11月22日。专利摘要显示，本公开涉及半导体器件和半导体器件的制造方法。半导体器件可以包括：包括与多个第一绝缘层交替堆叠的多个第一导电层的第一栅极...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域设想一下,如果没有了智能手机、电脑或互联网,世界会变成怎样?显而易见,缺失这些必需品的生活是无法想象的。然而,如果没有半导体作为推动众多科技发展的引擎,世界无疑便会陷入无法想象的境地。尽管半导体芯片在生活中很常见,但它们的起源、用途、意义等仍然鲜为人知。

半导体企稳!第二波反攻开启?5大维度分析!

从业绩上看，A股三季报，半导体80%公司的集体预喜；海外市场中，台积电三季度业绩大超预期，SK海力士Q3利润和营收均创新高，这都体现了半导体行业的复苏信号。从自主可控角度看，最近英特尔事件，以及Arm与高通的授权纠纷事件，都表明自主可控的必经之路，半导体行业的自主可控迫在眉睫。政策面看，最近也是利好不断，上...

爱思开海力士申请半导体器件及制造方法专利,提供半导体器件及制造...

金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体器件以及制造半导体器件的方法”的专利,公开号CN118785719A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,提供一种半导体器件以及制造半导体器件的方法,所述半导体器件可以包括:第一接触插塞;字线,所述字线电连接到第一...

Omdia 预测 SK 海力士 Q3 半导体销售额达 128 亿美元创新高,首超...

Omdia预测SK海力士Q3半导体销售额达128亿美元创新高，首超英特尔成全球第三大芯片制造商由于AI需求大增，市场研究公司Omdia今日发布的最新报告显示三星电子和SK海力士将创下最高Q3纪录，而且SK海力士预计将首次超过英特尔。Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元（IT...