聚焦芯片与汽车跨界融合,第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)预...
强强联合,本届大会依托中国集成电路设计创新联盟在半导体产业的影响力及汽车工程学会在汽车行业的强大资源,将汇聚国内外顶尖行业资源,打造全球汽车电子领域最具专业性的权威盛会。三大特色展区链接汽车电子全产业生态2024AEIF技术展览规模将全面升级,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展...
Aethir 推出「Aethir Edge」企业级边缘算力设备搭载高通芯片
通过整合本地资源,AethirEdge让普通用户也能成为拥有卓越计算能力的节点。计算力宛如数字领域的“能源”,具有巨大的潜能有待释放。受益于Aethir和高通的技术支持,AethirEdge将这种潜能推向一个新高度。AethirEdge的愿景是从根本上改变用户访问、贡献,以及拥有边缘AI技术全部潜力的方式,它超越了中心化网...
与AI共舞,RISC-V芯片加速落地生根
中国工程院院士倪光南在3月2日召开的首届玄铁RISC-V生态大会上表示:“可以毫不夸张地说,今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构,中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构,中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。”据悉,包括IP内核与芯片设计等主要内容在内,中国目前有300家以上公司...
3nm的芯片战争,才刚刚开始
与5nm工艺相比,第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而第二代3nm工艺则使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%。(注:三星第二代3nm也要等到明年。)相比台积电还在用的FinFET技术,GAA拥有更好的静电控制能力。法国信息技术电子实验室高级集成工程师Sylvain...
至信微电子携手嘉定工业区,共创集成电路新未来
一、电力电子硬件工程师(AE方向)base:上海岗位职责:1.为客户提供现场技术支持,解决常规应用问题;2.与器件/系统工程师合作,为终端客户提供技术解决方案和技术建议;3.搜集市场上的应用需求和新的设计机会;4.配合技术销售工程师拓展产品市场和取得销售订单;5.配合系统、IC、器件、封装工程师完成产品定义...
5万字厘清什么是“车规级”
其实那只是一个器件,实际上英飞凌同时变更了一批器件,这样可以文档一起变、试验一起做、英飞凌的工程师也省事了(www.e993.com)2024年9月19日。换做Tier1也一样,手头一堆的项目,我见过一个人同时手上有近10个量产项目,还同时负责着一个研发项目,手头的PCN一大堆。对应到一个具体的产品,我见到同时变更十几个器件的。所以Tier1工程师收到...
ARM Cortex-A78AE芯片设计:双模式加成,让芯片更安全
ARMCortex-A78AE芯片设计:双模式加成,让芯片更安全商ARM公司今天宣布推出一套新的解决方案,用于汽车和工业用例的自动系统,其中包括ARMCortex-A78AE高性能CPU,Mali-G78AEGPU和ARMMali-C71AE图像信号处理器。这三款芯片脱颖而出的原因是它们都具有内置的安全功能。在这里,"安全"意味着这些芯片具有额外的...
ARM推出自动驾驶Cortex-A65AE芯片:首款同步多线程
IT之家12月19日消息今天软银旗下的ARM芯片设计公司发布了Cortex-A65AE(前身是Helios-AE)芯片,专门为自动或半自动驾驶汽车定制的7nm处理器。Cortex-A65AE是ARM的首款多线程处理器,具有集成安全性,可在IVI/驾驶舱系统中处理自动和高吞吐量需求中的传感器数据,同步多线程针对高吞吐量工作负载进行了优化。
Arm发布Cortex-A76AE自动驾驶芯片架构,宣示车载系统市场主权
根据Arm的官方表述,采用台积电7nm工艺技术制造的30瓦16核Cortex-A76AESoC具有超过250KDMIPS的计算性能,足以满足当今应用需求。如果用户想要更高的性能,可以构建更多内核,甚至多个SoC。对于自动驾驶车辆而言,性能指标非常重要,现在L3级自动驾驶汽车一般可以同时运行多个程序。据雷锋网新智驾了解,ArmL5级自动驾驶汽车的...
摩尔定律“失效”,三星和台积电3nm遇阻,尖端工艺去向何处?| 芯片...
三星制程工艺路线图,最右边标注了3GAE工艺和增强版工艺3GAP,来源:三星电子通俗的说,台积电3nm是台积电N3,N3E,N3P等工艺的合集,三星3nm则是3GAE和3GAP的合集,同样是3nm,台积电和三星的工艺在能效和晶体管之间有很大区别。这件事情要从上个世纪80年代说起,彼时芯片结构尺寸比较大,工艺难度远不如今天,每一代工...