SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

到目前为止，SK海力士一直是高带宽内存（HBM）领域的“领头羊”。HBM芯片有助于处理大量数据，以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在...

英伟达要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片

韩国SK集团会长崔泰源11月4日表示,英伟达首席执行官黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应被称为HBM4的下一代高带宽内存芯片。

AI需求火爆又一力证:SK海力士Q3利润和营收均创新高!

SK海力士的股价今年上涨了36%以上，在设计和供应尖端产品高带宽内存（HBM）方面，该公司扩大了对三星电子（SamsungElectronicsCo.）和美光科技（MicronTechnologyInc.）的领先优势。该公司预计，将在第四季度向英伟达供应其顶级的12层HBM3E芯片。SK海力士将第三季度业绩表现归功于HBM产品和嵌入式固态硬盘（eSSD，用...

英伟达需求太火爆?SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

到目前为止，SK海力士一直是高带宽内存（HBM）领域的“领头羊”。HBM芯片有助于处理大量数据，以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在...

SK海力士开始量产全球首款HBM3E内存颗粒,单模块容量36GB、9.6Gbps

SK海力士宣布开始量产最新的全球首款12层HBM3E内存,容量高达36GB,速度为9.6Gbps,适用于AIGPU。这是目前最大的HBM容量。SK海力士计划在未来12个月内,向NVIDIA供应量产的12层HBM3E内存颗粒,这距离2024年3月首次向业内用户供应8层HBM3E仅过去6个月。

ddr4怎么样?ddr4和ddr3的区别

ddr4怎么样在春暖花开的季节里,内存市场也迎来了新春,这段时间,各大内存颗粒、模组厂商都突然活跃起来,纷纷宣扬各自的DDR4产品进展,虽然DDR4内存标准规范的正式公布是在2012年9月底,不过DDR4内存规格原计划是在2011年制定完成,2012年开始投入生产并上市的(www.e993.com)2024年11月22日。所以在之前的很长一段时间,三星、SK海力士、美光等多家DR...

韩国芯片巨头SK海力士股价猛涨9%!刚宣布量产HBM3E高带宽内存

SK海力士称,他们计划在今年年底之前,向一些尚未公开身份的客户供应这款最新的HBM3E芯片。这表明SK海力士正在积极扩大其HBM芯片的市场份额,并致力于满足更多客户对于高性能、高容量内存解决方案的需求。对于英伟达等GPU制造商来说,高性能的HBM芯片是提升其GPU产品性能、满足AI市场需求的重要因素。

消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化

而SK海力士的VFO技术验证样品将导线长度缩短至传统内存的不到1/4,能效也提升了4.9%。虽然该方案带来了额外1.4%的散热量,但封装厚度减少了27%。报道指出,关于这些堆叠式移动内存如何同处理器集成尚无定论,讨论中的方案包括类似HBM的2.5D封装或3D垂直堆叠。

警告“内存凛冬将至”,摩根士丹利“腰斩”SK海力士目标价

摩根士丹利近日发布多份研报,警告内存行业“凛冬将至”,行业已进入周期末期。其中HBM(高带宽内存)供应过剩可能即将上演,DRAM等也已出现严重供需失衡。在此基础上,摩根士丹利对SK海力士进行了“双重降评”,在下调评级至“减持”的同时,“腰斩”其目标价,从26万韩元

内存之王SK海力士

SK海力士也很争气,2012年第二季度就恢复盈利,随后几年利润还创了历史新高,成为SK集团最大的摇钱树。5、新王诞生到此为止,SK海力士的命保住了,市场地位也稳住了,但超越三星还是天方夜谭,他是怎么实现的呢?这就得说回高带宽的HBM内存了。HBM是从2022年ChatGPT-3发布后才开始火的,但SK海力士早已布局了10...