希微科技获近亿元A2轮战略融资,用于Wi-Fi7芯片研发流片等

励石创投消息显示,重庆希微科技有限公司(以下简称:希微科技)于近日完成了近亿元A2轮战略融资,由毅岭资本、钧山资本等战略投资,本轮融资主要用于希微科技现有2x2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产和导入市场客户,Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及市场拓展。希微科技官网显示,公司成立于2020年6月,在上海、...

上声电子:数字芯片研发进展及车载音响市场前景

尊敬的投资者,您好!公司的数字扬声器芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片,其内部包含自主研发的解码器和数字功放。该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。目前仍处在开发过程中,公司看好相关技术在车载音响领域的应用前景。相关研发进度的更新情况,请关注公司定期报告及其他公告...

英唐智控委外研发“造芯” 1年半仅完成三分之一的投资进度

根据当时预案，英唐智控计划使用2.17亿元MEMS微振镜产品研发及产业化项目，项目计划于2025年2月达到预定可使用状态。不过，2024年上半年，该项目资金投入进度仅为33.75%。在剩余半年多的时间里，英唐智控能否按计划达到预定目标成为投资者关注的重点。募投项目仅完成三分之一实际上，MEMS微振镜为英唐智控转型半导体...

奥比中光:3D视觉成机器人产业重要一环 传感器芯片新品拟Q4交付|...

该公司系3D视觉传感器龙头，研发了中国第一颗3D感知芯片，全球少有的全面布局六大3D视觉感知技术的企业。▍盈利模式奥比中光消费级应用设备主要采用委托加工或OEM的生产方式，结合客户订单需求及销售订单预测进行生产。工业级应用设备主要采用自主加工生产方式，产品完成设计、开发后，定制化采购零部件，并自主完成软硬件组...

安凯微:研发中心建设项目持续优化,提升科技研发实力和资金使用效率

董秘你好,贵公司研发中心建设项目建设进度到哪个阶段了?董秘回答(安凯微SH688620):尊敬的投资者,研发中心建设项目主要以物联网智能硬件核心SoC芯片的重要IP技术为目标,通过基建投资、先进研发和实验设备的购置打造高水准的研发环境,强化公司在前沿技术研发实力和科技成果转化能力。自从募集资金到位以来,公司结合实际情况...

伟测科技获88家机构调研:CPU、GPU、AI等高算力高性能芯片、车规级...

答:CPU、GPU、AI等高算力高性能芯片、车规级及工业级等高可靠性芯片测试一直是公司重点布局的方向,目前这方面产品已经部分在公司验证并进入量产,还有些在验证过程中(www.e993.com)2024年11月10日。随着客户产品未来逐步放量后,这方面的产品会有增长。问:后续研发费用的增长水平答:前三季度研发投入合计1.01亿元,较上年同期增加43.73%,主要是...

《辅助驾驶芯片龙头,高阶智驾因机以发》钛祺智库报告分享

从全球范围来看,中国车企率先开始大力投入智能驾驶的技术研发,一定程度上率先导入;海外目前看来只有特斯拉“势单力孤”,但各大车厂也并未放弃此方向,在充分意识到市场对智驾功能的关注度与日俱增的情况下,结合自身在过去几年因为车型研发进度落后、零部件量产进度不及预期、本地消费者的支付意愿等综合考虑,已经开始选...

前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

最近,英特尔决定将芯片制造外包,由于其未来CPU将采用的7nm芯片,技术进度较目标落后约12个月。对此,很多人表示意料之中。彭博社评论称,此举预示着一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结。在英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)宣布“英特尔考虑将芯片生产外包,而不是自己生产”后不久,一位退休人士(...

龙芯中科:目前研发工作按既定计划进展顺利

同花顺(300033)金融研究中心09月19日讯,有投资者向龙芯中科提问,你好,董秘,之前胡董事长在第一季度业绩说明会上说3B6600计划2025H1流片;首款AI及显卡芯片9A1000计划2024H2流片,目前是否进度有提前呢公司回答表示,尊敬的投资者,您好。目前研发工作按既定计划进展顺利。感谢您对公司的关注。

投资者提问:公司AI芯片研发进度如何,每次都是一样的回答,会不会无...

公司AI芯片研发进度如何,每次都是一样的回答,会不会无疾而终?董秘回答(澜起科技(65.520,-5.37,-7.58%)SH688008):尊敬的投资者,您好!在研发第一代AI芯片工程样片的过程中,公司积累了一定的技术基础和工程经验。公司密切关注行业发展趋势、下一代大模型特征以及用户需求,正在研发新一代AI芯片,旨在为训练、推理...