台湾联电公司在美国认罪,将协助美国调查大陆芯片企业
2018年10月,美国商务部宣布将福建晋华列入美国限制产品、软件和技术出口的《出口管理条例》“实体名单”,声称福建晋华的DRAM技术可能源自美国,将威胁“为美国军方提供此类芯片的供应商”。同年11月,美国司法部正式宣布对福建晋华、台湾联电和三名台湾男子的指控,指其合谋窃取美光公司的知识产权。同年11月3日,福建晋...
芯片公司IPO最新进展!
官网显示,昂瑞微成立于2012年,专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售。主营产品方面,昂瑞微基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工艺,该公司核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMBPA、TxModule、RFSwitch、LNA、TunerSwitch...
台积电创始人张忠谋表示:若我们切断中国芯片供应,他们束手无策
设计芯片是一个高难度的工作,台积电并不负责相关方面,但是它逐渐成为了全球最大的尖端微处理器制造商,英伟达和苹果,都是台积电的大客户。但是这样一位在半导体产业方面,有着突出贡献的企业家,在对待大陆的芯片问题上,却是左右横跳,比如在被问到,如何看待美国对大陆芯片技术的限制时,他斩钉截铁地回答:“这些政策...
中芯国际首次超越联华电子和格芯 升至全球第三大芯片代工巨头
市场调研机构CounterpointResearch的数据显示,按第一季度收入计算,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越联华电子和格芯,升至全球第三大芯片代工企业。
中芯国际首次超越格罗方德和联华电子 跃升全球第三大芯片代工巨头
中芯国际首次超越格罗方德和联华电子跃升全球第三大芯片代工巨头据CounterpointResearch的数据显示,按第一季度收入计算,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子,跃升全球第三大芯片代工企业。筛选心仪个股,挖掘投资机遇,点击立即体验>>...
晶圆代工行业发展趋势及面临的主要机遇、企业
(1)晶圆代工行业简介晶圆代工行业,作为半导体产业链中重要的生产制造环节,源于半导体产业的专业化和精细化分工(www.e993.com)2024年10月18日。在垂直分工的业务模式下,晶圆代工企业并不直接参与芯片的设计,而是专注于为芯片设计公司提供晶圆代工,利用成熟的制造工艺,将设计转化为实际的产品。
戴伟立最新的芯片公司,聚焦Chiplet封装
对于Han来说,该公司还受益于位于新加坡,这是一个地缘政治“中立”的地方,政府一直在半导体领域大力投资。“如果你仔细观察,新加坡是一个可以吸引全球人才的地方,”他补充道。SiliconBox专注于制造小芯片的先进封装,小芯片是一种使用可互换组件的芯片,而不是单片芯片。这些可互换的组件可以针对特定功能进行定制,...
美芯片巨头与中国公司和解,三成惠民保产品停止运营 | 财经日日评
12月26日消息,美国存储芯片公司美光科技已经与福建晋华集成电路达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,并结束双方之间的所有诉讼。该和解意味着,这起源于2016年的,涉及美光科技、联华电子和福建晋华三方的知识产权案全部结束。据悉,美光科技于2017年分别起诉联华电子和福建晋华,称这两家公司涉嫌...
台湾第一家半导体公司—联华电子
联华电子股份有限公司,简称联电,总部位于台湾新竹,是全球半导体晶圆代工业界的领导者,主要从事晶圆代工业务,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及BCD。1980年,台湾通过向美国无线电公司取得半导体制造...
花莲地震后续:芯片生产巨头台积电紧急疏散
另一家半导体制造商联华电子公司在一份声明中表示,该公司停止了部分工厂的运营,并让员工撤离了位于新竹和台南市中心的生产基地。中国台湾的半导体产业相当发达,全球智能手机和AI系统所需的最高端芯片中有超过80%是在中国台湾地区生产的。台积电也是苹果和英伟达等科技巨头的主要代工厂。