太极实业

太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装,几乎所有封装形式的全覆盖。SK海力士是全球三大HBM供应商之一,与三星电子和美光共同占据了HBM市场的主导地位。SK海力士在HBM领域取得了先机,并因成为英伟达HBM主力供应商而市值大涨。此外,SK海力士已经完成了8层HBM3E的验证,并计划于2024年3月份开始批量生产,...

太极实业子公司中标14.20亿元有关集成电路数模混合芯片制造项目...

太极实业(600667)(600667.SH)发布公告,公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(简称“十一科技”)于近日收到招标人芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发来的《中标通知书》,确认十一科技为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包的中标人。中标价人民币14.20亿元。

太极实业子公司中标12英寸集成电路项目

财中社9月13日电太极实业(600667)发布公告称,其子公司十一科技于2024年9月12日中标芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发包的三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目的EPC总承包合同。合同总建筑面积约为25.2万平方米,工期为852天,签约合同价为14.2亿元。此次合同的签署标志着十一科技在国内集成电路产业工程领域的EP...

太极实业必将成为AI芯片新引擎

$太极实业(SH600667)$SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望能更多地满足人工智能(AI)开发中关键组件HBM(高带宽存储器)不断增长的需求。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长(LeeKang-Wook)表示,公司正在韩国投资超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装。该工艺的创新是HBM最受欢迎的AI存储的优势的核心,这...

太极实业:无封装HBM芯片相关技术储备

太极实业：无封装HBM芯片相关技术储备金融界11月24日消息，太极实业在互动平台表示，目前海太半导体暂无封装HBM芯片的相关技术储备。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

太极实业:公司半导体封测技术不涉及7纳米芯片

太极实业:公司半导体封测技术不涉及7纳米芯片每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司半导体封测技术涉不涉及7纳米芯片?太极实业(600667.SH)11月10日在投资者互动平台表示,公司半导体封测技术不涉及7纳米芯片(www.e993.com)2024年11月3日。(记者蔡鼎)

太极实业:公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配...

太极实业：公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵公司有没有人脸识别芯片封测能力？对于脸的厚度和颜色的变化能识别吗太极实业（600667.SH）11月10日在投资者互动平台表示，公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及...

涨停雷达:存储芯片+光伏 太极实业触及涨停

今日走势:太极实业(600667)今日触及涨停板,该股近一年涨停4次。异动原因揭秘:1、11月10日互动:公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。2、公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。20年年报:太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装,几乎所有封装形式的全覆盖...

存储芯片概念持续活跃 太极实业午后涨停

存储芯片概念持续活跃太极实业午后涨停存储芯片概念持续活跃,太极实业午后涨停,此前华海诚科20cm涨停,雅克科技、雅创电子、深科技等跟涨。

存储芯片7大核心龙头股对比分析,谁正宗?谁低估?

这7家上市公司行业地位如何?行业地位来看,兆易创新是主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业;深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,全球第二大硬盘磁头制造商;德明利是在全球存储卡、存储盘等移动存储领域拥有一定市场份额;万润科技是国家级高新技术企业;北京君正是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少...