东芯股份:看好Wi-Fi芯片市场广阔空间,将对SLC NAND市场进一步提升...
目前选择wifi7作为公司新的研发项目,看到Wi-Fi芯片市场广阔的空间,Wi-Fi6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势。另外,随着产能挤兑情况的消除,预计下半年代工价格不会有太大变化,目前较为平稳。在产品线定位上,公司将在SLCNAND方面保持在大陆市场的领先位置,不断...
国产存储芯片大厂江波龙:自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
快科技11月15日消息,国产存储芯片大厂江波龙宣布,其自研SLCNANDFlash已经累计出货突破1亿颗。江波龙称,SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前,已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研SLCNANDFlash存储芯片产品,分别采...
江波龙:自研主控芯片产品应用超千万颗,自研SLC NAND Flash存储...
在主控芯片领域,公司已推出eMMC和SD卡主控芯片,并实现超千万颗的产品应用。在自研小容量存储芯片领域,公司拓展了SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计能力,实质性构建了自研SLCNANDFlash存储芯片设计业务,产品获得客户认可,累计出货量已远超5000万颗。公司旗下的Lexar(雷克沙)业务已覆盖全球50...
【启动】AI芯片独角兽启动IPO辅导;
正如展台中所展示,东芯半导体深耕存储研发,能够为客户提供完整解决方案,同时不断优化产品结构,提升产品性能,在NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术,在实际研发过程中不断积累经验,形成了多项核心技术。1、SLCNANDFlash:SPINAND&PPINAND聚焦平面型SLCNANDF...
江波龙:自研 SLC NAND 闪存累计出货已突破 1 亿颗
江波龙目前的自研SLCNAND闪存存储芯片产品包含512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb五种容量,分别采用4xnm、2xnm工艺,均已实现量产,可提供多种电压、多样接口的SLCNAND存储方案。江波龙表示,在2024年上半年其基于2xnm制程推出了新一代2GbitSPINAND闪存芯片产品,拥有166MHz的接口速度并支持DTR(双...
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗!
目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研SLCNANDFlash存储芯片产品,分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产,为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案(www.e993.com)2024年11月25日。2024年上半年,公司基于2xnm推出新一代2GbitSPINANDFlash芯片产品,接口速度高达166MHz,并支持DTR(双倍传输)...
日本铠侠存储芯片产品大盘点:从固态硬盘到闪存芯片的全方位解析
SLCNAND闪存芯片:SLCNAND闪存具有高耐久性的特点,非常适合对可靠性和供应寿命要求较高的各种消费和工业应用。铠侠的SLCNAND闪存产品提供多种密度和多种封装选择,以满足嵌入式市场的多样化需求。XL-Flash存储级内存:这是铠侠针对不断增长的灵活且经济实惠的存储级内存解决方案需求而开发的产品,具有极低的延迟和...
...推出eMMC和SD卡主控芯片产品应用超千万颗,SLC NAND Flash存储...
公司拓展了SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计能力,累计出货量已远超5000万颗。公司已在封装设计、测试算法及测试软件方面等储备了多年的实力,并于2023年完成了元成苏州和Zilia的并购,形成全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克...
江波龙:公司自研SLC NAND Flash的小容量存储芯片设计业务,累计...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司与众多智能终端品牌客户保持着紧密合作,客户具体情况可参考公司已披露的相关公告。公司自研SLCNANDFlash的小容量存储芯片设计业务,累计出货量已远超5000万颗;公司的自研主控芯片业务已经初具规模,eMMC及SD卡自研主控目前应用规模也突破1000万颗;在大容量存储芯片领域,公司与主要...
江波龙自研芯片新进展,2xnm SLC NAND Flash惊艳亮相ELEXCON2024...
江波龙自研2xnmSLCNANDFlash芯片在ELEXCON2024深圳电子展上亮相。该产品采用先进制程工艺,支持166MHz工作频率,并具备高纠错能力和宽温工作环境。江波龙还展示了AI服务器、汽车存储和消费电子等多个领域的创新解