美国商务部长雷蒙多:华为芯片技术仍落后美国数年|硅基世界
美国商务部副部长艾斯特维兹(AlanEstevez)今年3月赴国会作证时表示,华为生产芯片确实有此可能违反出口管制规定,商务部正在对此进行评估。雷蒙多日前表示:“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的AI大模型。我们已对芯片实施了出口管制,美国云计算数据中心也大量使用芯...
华为海思芯片收入暴增24471%,美国商务部长:将不惜一切代价阻止...
与此同时,按智能手机出货量统计,在全球手机芯片市场中排名前三的联发科、苹果、高通,三者出货量同比增长分别为21%、7%和1%。尽管Canalys只发布了一篇推文图片,没有任何评论,但这一数据足以让中国芯片行业感到“兴奋”。有一位投资人在朋友圈评论称,这是国产芯片全面突围的重要信号,实现了零的突破。然而,这个消息...
...14A或将在2026年量产,网友调侃:能给华为芯片代工吗?|硅基世界
英特尔还公布“新兴企业支持计划”,将与Arm合作,为基于ARM架构的系统级芯片(SoC)提供先进的代工服务,支持初创企业开发基于ARM的芯片设计,并提供必要IP、制造支持和资金援助,以促进创新和发展。英特尔宣称将构建了一个完整的生态系统,包括30多家供应商,涉及EDA、半导体IP供应商、设计服务和云服务公司,如新思科技、Caden...
华为悄然上架新款商用电脑,付费解锁国产系统与麒麟芯片|硅基世界
华为在开发自己的芯片方面确实取得了巨大成就,麒麟9000S是一款非常先进的芯片。此外,从其他用户的拆机图来看,擎云L420采用的是自研的海思Wi-Fi6无线网卡,型号为Hi1105,三星的UFS闪存,以及海力士的LPDDR5内存,以及一颗安全计算芯片,供应方为国民技术股份有限公司。国民技术(SHE:300077)曾在回答投资者问题时表...
华为芯片技术遭窃取事件持续发酵,“弯道超车”造芯时代已经结束|...
小米强调,他们既不参与该芯片公司的直接管理和运营,更与该公司没有任何知识产权或技术合作。而对于这些不负责任、完全失实的信息,已经完成取证并上报有关部门。事件起源于12月21日,上海警方披露一起侦破的侵犯芯片技术商业秘密案,指尊湃通讯创始人兼CEO张琨和其他高管在华为全资持股公司上海海思技术离职前,通过...
自食恶果!芯片禁令后,华为入股全球王锗,美欧半导体损失惨重
就相当于掌握着美欧地区芯片的“命脉”(www.e993.com)2024年9月7日。这样一来,华为在芯片发展的地位上形成了“两级反转”,他们从原来的被动地位,变成了如今的主导位置。虽然这么说可能会觉得有些夸大其词,但要是了解了“锗”的重要,其实就能够证明,华为做了一个非常明智的选择。
电科芯片:公司主营业务为硅基模拟集成电路,未涉及高速存储芯片领域
电科芯片董秘:尊敬的投资者您好。公司主营业务为硅基模拟集成电路,未涉及高速存储芯片领域,感谢您的关注。投资者:华为在首届明月湖空天信息产业会议官宣自己的卫星互联网测试成功,按照资料显示采用的说“KaNR协议K/Ka波段多波束多通道波束赋形”,和贵司在三季度公告说的小批量销售的K/Ka波段多波束多通道波束赋形卫...
华为的“钻石芯片“专利,是什么?
(3)由于硅、金刚石材质差异大,高温键合工艺容易增大芯片间热失配,致使热应力增加,从而影响键合强度,不适用于硅/金刚石的三维异质集成。而利用这项专利,就能够在硅基底及金刚石基底表面成功制备Cu/SiO2混合分布表面,且能够将制备的硅基和金刚石基Cu/SiO2样品进行混合键合,获得了良好的键合面积。
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
近日,华为技术有限公司与哈尔滨工业大学共同申请了一项名为“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片混合键合方法”的专利。该专利已在2023年10月27日申请公布。据悉,这项新发明涉及芯片制造技术领域。其工作流程包括制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品,并进行等离子体活化处理。随后,将这些经过等离...
金刚石芯片正在成为半导体行业热点
华为的“钻石”专利不久前,华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利,这项专利涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。具体来看,就是通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成。华为希望通过两者的结合,充分利用硅基半导体和金刚石的不同优势。