PCB高可靠性化要求与发展——无源元件与激光焊锡技术(下)

还有经济效益方面也是一个问题,如低的生产率、高成本和可靠性(故障率)等。3.1.3激光焊锡技术的发展激光焊锡技术作为一种新型的焊接方法,为PCB的高密度化和可靠性提供了新的解决方案。激光焊锡技术作为一种先进的无接触热传导型加热焊接工艺,利用高能量密度的激光束作为热源,通过精确控制激光参数,实现焊料的快速熔...

铜的激光焊锡:PCB电路板焊盘氧化防治方法。

激光焊锡工艺以其高精度、高速度、低热影响区的特点,为解决这些问题提供了新的可能。激光束的高能量密度可以迅速熔化焊锡和焊盘材料,形成牢固的冶金结合。同时,激光束的精确控制可以确保焊接过程的稳定性和一致性,从而提高焊接质量。然而,纯铜和铜合金的高导热性也对激光焊锡工艺提出了挑战。为了克服这一难题,紫宸激...

又一半导体材料大厂,净利大涨248.52%!

其高导热硅胶和导热垫片产品拥有优良的导热性能与电气绝缘性能,目前可提供ThermEP/Sil/PL/FPD/PRT五个系列热管理材料陕西天策新材料科技有限公司天策新材料是一家专注于特种涂层材料和功能材料的研发企业,产品应用于航空航天和电子设备领域。公司研发的高性能碳纤维导热材料适用于高温环境下的散热管理,具有高导热性和...

有铅焊锡与无铅焊锡的优缺点分析

(1)熔点高:无铅焊锡的熔点相对较高,这使得焊接过程需要更高的温度,增加了焊接难度和成本。(2)导电性和导热性略差:相比于有铅焊锡,无铅焊锡在导电性和导热性方面略逊一筹,可能在一定程度上影响电路的性能。(3)成本较高:由于无铅焊锡的生产工艺和材料成本较高,其市场价格通常高于有铅焊锡。三、总结有铅焊...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等(www.e993.com)2024年11月24日。目前引线框架材料在向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加入少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能。另外,铜带材持续...

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

英飞凌的TO-247PLUS封装像SMD一样,其背板可以回流焊接在AL2O3DCB或Si3N4AMB上,同时该陶瓷基板需要再焊接到冷却板上。图3所示为典型结构,每层厚度和材料导热率如表1所示。焊锡材料采用无铅合金焊材SAC305,含锡量96.5%,3%银和0.5%铜,符合RoHS,Reach并符合IPCJ-STD-006标准,其润湿性好,流动性强,高...

英特尔八核i7-5960X开盖 焊锡代替硅脂导热

焊锡材料????在22nm的Ivy??Bridge时代,由于处理器核心面积较小,CPU核心与顶盖之间的接触面积有限,又采用普通的硅脂作为导热材料,导致了不少处理器散热效果不理想,进而影响到了处理器的超频性能。不过在最近发布的i7-4790K和i5-4690K上,英特尔改进了散热材料,但是非常可惜,这两款产品并未能够使用焊锡材料,而是依...

碳化硅功率器件封装的三个关键技术

图12给出了一些典型的焊锡和烧结材料的热导率和工作温度对比图。此外,为确保碳化硅器件稳定工作,陶瓷基板和金属底板也需要具备良好的高温可靠性。表2、3分别给出了目前常用的一些基板绝缘材料和底板材料,其中:λ为热导率;α为热膨胀系数;R为挠曲强度;ρ为密度。λ越高,散热效果越好,α则影响了封装在...

新手攒机必读 解答关于CPU的23个热点问题

答:导热硅胶的作用与导热硅脂基本相同,它的种类比较多,颜色也不一样,但是有一个共同点:低温下呈凝固状,高温下则呈粘稠状液态,有导热性。值得广大朋友注意的是,这里所说的导热硅胶绝不是工业硅胶。工业硅胶特点是防水绝热耐高温(盖房子还可以),如果你买的是工业硅胶就要小心CPU过热烧坏了。