SiP及先进半导体封测技术论坛 | 议程公布!携手行业专家和资深企业...
2024年10月31日 - 网易
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2024年11月3日 - 网易
为了把握功率半导体市场的增长机遇,帮助企业深入了解半导体封装测试领域的尖端技术和先进设备,ICPackagingFair半导体封装技术展将于11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕!主办方精心筹备并全新推出了IGBT&SiC模块封测工艺示范线,荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌,助力企业实现技术升级。SiC固晶银烧结工艺...
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