盛美半导体设备研发与制造中心试产
据悉,盛美半导体设备研发与制造中心(以下简称“盛美临港项目”)共有5个单体,包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房,建筑面积近13.8万平方米,其中厂房面积4万平方米,满产运行后预计将带来百亿产值。资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品有单晶圆及槽...
半导体设备需求持续旺盛,盛美上海上调全年业绩预告
盛美上海方面在接受《华夏时报》记者采访时表示,目前公司清洗设备销售收入增长较为强劲,在2023年度营收占比为67.24%,现阶段公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90%—95%左右。镀铜和炉管设备在2023年度营收占比为24.18%,先进封装及其他后道设备方面营收占比在8.58%。同日,盛美上海还宣布拟以集中竞价交易方...
盛美上海单季营收净利均创历史新高 预计半导体设备需求保持高景气
关于上半年业绩增长原因,盛美上海表示,系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和产品多元化的优势,收入持续增长;公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效,成功打开新市场并开发了多个新客户,提升了整体营业收入;公司新产品逐步获得客户认可,收入稳步增长。盛美上海主要产品为半导体清洗设备...
盛美上海8月23日获融资买入213.77万元,融资余额8527.77万元
资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢,成立日期2005年5月17日,上市日期2021年11月18日,公司主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:销售商品99.91%,提供服务0.09%。截至6月30日,盛美上海股东户数9949.00,较上期减少9.55%;...
盛美上海推出新型面板级电镀设备,进一步拓展扇出型面板级封装产品线
导读:8月8日,盛美上海推出UltraECPap-p面板级电镀设备,适用于扇出型面板级封装,支持多种电镀工艺,适用于大尺寸面板,采用自主研发技术确保均匀性和精度,适用于亚微米RDL和微柱封装。8月8日,作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商的盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下...
盛美上海跌0.56%,目前股价靠近支撑位86.66,注意支撑位处反弹,若...
资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢,成立日期2005年5月17日,上市日期2021年11月18日,公司主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售(www.e993.com)2024年8月27日。最新年报主营业务收入构成为:销售商品99.91%,提供服务0.09%。
盛美上海连续5个交易日下跌,期间累计跌幅4.58%
公司实际控制人:HUIWANG(持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例:5.36%)。截至2024年8月22日,6个月以内共有17家机构对盛美上海的2024年度业绩作出预测;预测2024年每股收益2.70元,较去年同比增长29.19%,预测2024年净利润11.79亿元,较去年同比增长29.48%。
盛美上海跌2.05%,成交额3376.41万元,主力资金净流出548.32万元
盛美上海今年以来股价跌16.41%,近5个交易日跌5.33%,近20日跌1.26%,近60日涨15.59%。资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢,成立日期2005年5月17日,上市日期2021年11月18日,公司主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:...
盛美上海申请一种薄膜沉积装置专利,补偿晶圆上沉积的薄膜厚度的不...
金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“一种薄膜沉积装置“,公开号CN202310136405.7,申请日期为2023年2月。专利摘要显示,本发明涉及半导体制造设备技术领域,具体为一种薄膜沉积装置。装置包括...
半导体设备需求持续旺盛,盛美上海上调全年业绩预告,如何摆脱增收...
关于上半年营收增长原因,盛美上海方面表示,系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和产品多元化的优势,收入持续增长;公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效,成功打开新市场并开发了多个新客户,提升了整体营业收入;公司新产品逐步获得客户认可,收入稳步增长。