兴森科技获69家机构调研:公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资...

从海外同行欣兴电子、景硕科技的经营表现看,三季度整体营收规模和同比增速相较上半年有明显回暖,预期封装基板行业的景气度有望逐步回升。尽管面临较大的费用负担和利润拖累,公司仍会毫不动摇的坚持FCBGA封装基板业务的战略性投入,一方面持续投入资源提升技术能力、工艺能力和产品良率,通过工厂层面的良好运营表现增强客户...

PCB扩产项目投产却未通过环保“三同时”验收,兴森科技全资子公司...

根据公开信息,台湾载板厂商(欣兴电子、景硕科技、南亚)2023年营业收入平均下滑幅度在30-40%之间,以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑表现略好,下滑幅度较小。从主要下游看,根据Prismark数据,晶圆代工整体下滑12.1%,封装行业下滑15.1%,半导体器件行业下滑8.6%,存储芯片下滑35%。而从今年来看,PCB行业需求改善...

【双轮驱动育英才】西安交大与隆基绿能科技股份有限公司共建...

法医学院本科生李知恒谈到,本次实践活动让他对于世界能源发展进程、国内外光伏产业、隆基绿能的企业愿景有了更深入全面的了解,也激发了他对于未来能源科技的好奇和向往。“善用太阳光芒,创造绿能世界”,隆基绿能聚焦科技创新,构建单晶硅片、电池组件、分布式光伏解决方案、地面光伏解决方案、氢能装备等业务板块,在太阳能光...

兴森科技获116家机构调研:公司CSP封装基板2023年度共实现收入8.2...

根据公开信息,台湾载板厂商(欣兴电子、景硕科技、南亚)2023年营业收入平均下滑幅度在30-40%之间,以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑表现略好,下滑幅度较小。从主要下游看,根据Prismark数据,晶圆代工整体下滑12.1%,封装行业下滑15.1%,半导体器件行业下滑8.6%,存储芯片下滑35%。从2023年第四季度看,这些领...

兴森科技:4月25日接受机构调研,包括知名机构星石投资的多家机构参与

根据公开信息,台湾载板厂商(欣兴电子、景硕科技、南亚)2023年营业收入平均下滑幅度在30-40%之间,以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑表现略好,下滑幅度较小。从主要下游看,根据Prismark数据,晶圆代工整体下滑12.1%,封装行业下滑15.1%,半导体器件行业下滑8.6%,存储芯片下滑35%。从2023年第四季度看,...

2024年1月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

近日,国家级高新技术企业——深圳市安元达电子有限公司正式落户溧水产业新城(位于江苏省南京市溧水经济开发区核心区域),总投资6.35亿元,建设无线充电、新能源领域FPC以及FCCL生产制造项目(www.e993.com)2024年11月25日。深圳市安元达电子有限公司是一家专业生产单双面、多层及软硬结合柔性印刷电路板的高科技企业,产品被广泛用于车载、新能源、军工、消费...

兴森科技:公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力,20层...

同花顺(300033)金融研究中心07月31日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问,当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14层。就技术层次来说,欣兴可做到32层,景硕14层、南电8-16层,目前兴森的20层以下良率如何?20层以上试制了吗?另外从线路细密度上,BT载板线路在12微米以上,ABF线路细密度进入6-7微米,在2025年...

2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50

景硕为台湾知名的IC载板厂,其主要股东是华硕。2016年,景硕科技合并营收高达231.65亿,年增长0.45%;2016年第四季度营收56.88亿,创三季新低,较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。第16名:京元电子股份有限公司京元电子,主要从事半导体产业后段封装测试业务,其中测试业务已成为全球最大的专业测试厂。京元电子在...

鄂尔多斯:把项目落在坐标上,把实绩写在大地上

2023年鄂尔多斯市计划实施亿元以上重点项目472个,总投资6085亿元,年内计划完成投资1479亿元,聚焦四个世界级产业,紧盯制造业的投资,制造业占比占工业投资的占比达到55%以上,全方位的优化项目服务,开展集中联动审批、上门服务审批等专项行动,目前新建项目的手续办结率已达98.3%。(薛景硕、刘鹏、闫伟、贾可)...

亚洲“三雄”抢滩封装基板

先来说中国台湾,1998年前后,通过从美国、日本等引进技术,台湾迅速迈入封装基板领域,2004年中国台湾厂家已占世界整个PBGA封装基板市场需求量的64%。在市场需求的驱动下,欣兴电子、南亚电路、景硕科技等接连扩产ABF。·欣兴电子欣兴电子将2022年的资本支出上调至358.58亿新台币,80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产...