无锡市太极实业股份有限公司关于2024年度为子公司提供担保额度...
同意为太极半导体向银行申请新增授信提供不超过1.99亿元人民币的担保、向银行申请授信续期提供2.60亿元人民币的担保,为太极国贸银行授信、业务合同履行提供不超过5,000万元人民币的担保,有效期为自公司2022年年度股东大会审议通过之日起12个月内。
2023年一级市场十大投融资案例:半导体最吸金,产业资本和国资扛大梁
2023年6月,安徽长飞先进半导体有限公司宣布完成超38亿元A轮股权融资,新增投资方包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金(中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合)、海通并购基金、国元金控集团旗下基金(国元股权、国元基金、国元创新)、鲁信创投(600783)、东风资产、建信信托、十月资本...
无锡持续吸引韩国半导体企业布局
无锡市半导体行业协会相关负责人向《中国电子报》表示,无锡是对外开放重镇,与韩国一衣带水,无锡江阴港通达韩国釜山、无锡机场开通直航快线,配套设施便利,使众多韩国企业选择无锡作为其拓展中国乃至亚洲市场的重要平台。SK海力士持续扎根无锡,取得不俗发展业绩,并与无锡产业集团合资成立海太半导体和海辰半导体、联合设立产业基...
无锡,半导体世界的“一线城市”
该项目是海辰半导体(无锡)有限公司和SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目。项目将位于韩国清州的设备资产及其相关专利技术、研发团队、客户订单转移至无锡,总投资最终将达14亿美元。投产后将月产11.5万片8英寸晶圆,远高于国内外其他企业月产5万片的平均水平。2021年4月,SK海力士无锡...
海辰半导体产能调整为每月10.5万片,十一科技大单价格增至27.7亿元
公告显示,双方同意,按照发包人的要求,将海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目的生产量由85,000片/月变更为105,000片/月,承包人应执行并遵守该等变更。此外,工程的总建筑面积由159,483㎡调整为162,310㎡。因上述工程变更,双方确认,合同价格由人民币23.16亿元调整为27.7亿元...
...请问董秘爱思开海力士半导体(重庆)有限公司与无锡海辰半导体...
董秘回答(太极实业(6.010,-0.35,-5.50%)SH600667):尊敬的投资者您好,海太半导体(无锡)有限公司是公司的控股子公司,经营范围为“半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁”(www.e993.com)2024年10月23日。感谢您的关注与支持!
助推芯片国产化大潮,「芯享科技」探路半导体生产自动化CIM系统建设
公司参与海辰半导体(无锡)有限公司和SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目,并担任目前重要的推进主体,是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。能够在技术上领先国内同行,与芯享科技自身的技术团队密切相关。纵观当前中国半导体行业,真正的...
英特尔(INTC.US)等顶级半导体公司在中国大陆布局情况如何?
海辰半导体成立于2018年2月,是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士SystemIC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,其中SK海力士SystemIC出资占比50.1%。报道称,该合资公司主要由SK海力士SystemIC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产,无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。
无锡市太极实业股份有限公司关于增加2023年度日常关联交易预计的...
公司于2023年8月9日召开第十届董事会第十次会议,审议通过了《关于增加2023年度日常关联交易预计的议案》,在“向关联人提供劳务”类别项下增加与关联人无锡市苏南学校食材配送有限公司的日常关联交易预计金额620万元、增加与关联人海辰半导体(无锡)有限公司的日常关联交易预计金额899万元,在“接受关联人提供的劳务”类别...
昂起振兴“龙头” 激发内生动力,无锡交出国企改革三年行动亮眼...
发挥国企在带头践行国家、区域重大战略和科技创新驱动等地方战略中的积极作用,产业集团在外参与了华虹无锡基地、海辰半导体、中环领先、AESC动力锂电池等多个省重大产业项目建设,有力巩固和增强无锡集成电路和新能源电池产业集群优势;在内,集团一级工业企业已实现高新技术企业全覆盖,上半年集团合并范围研发费用约7.4亿元,...