中科院处理器芯片全国重点实验室研究生获2023 EDA??难题挑战赛...

国际三大EDA厂商在故障仿真领域积累了丰富的经验和专业技术。EDA??副理事长深圳海思CIO刁焱秋先生为侠客岛获奖队伍颁奖此次获奖的第一名和第三名队伍分别是处理器芯片全国重点实验室研究生谷丰、王铭珺和汤家平组成的队伍“Junmoxiao”和实验室研究生王涌豪、晁志腾和汪森林组成的队伍“ICTestFS”,指导老师均为...

量子芯片第一王者,华为和中科院双认证,机构重仓上百亿元

在量子芯片方面，我国的国盾量子技术股份有限公司经过多年的研究终于取得了巨大的成果。国盾量子成立三年来，已经成为全球最大的量子芯片生产企业之一。在量子芯片的生产和研究领域，国盾量子没有一个真实的对手。国盾量子之所以能够在量子芯片方面取得如此巨大的成果，主要是因为它具备了。"量子芯片"的三大核心技术。首先是...

中科院突破全新的芯片制造技术,实现GAA器件量产,创新性鱼骨结构...

中科院微电子研究院在官方平台公布了2024年的年鉴,年鉴中表示,由中国科学院微电子研究所研发的水平形GAA器件,已经在国内12英寸晶圆生产线实现了量产制造。12英寸的晶圆生产线属于大硅片类型,300mm毫米的直径尺寸,主要制造方向就是高端芯片产品,其中包括了SOC、CPU、GPU、存储器等产品。0212英寸大硅片中芯国际的...

大A股:“华为+中科院”唯一控股光芯片王者,翻倍王者!

第一家:神州数码,公司参与首个量子通信国家标准《量子保密通信应用基本要求》第二家:潜力更大,公司官宣与华为、国盾量子合作开发量子通信芯片的上市公司,与国盾量子共同成立了国迅量子芯公司,从事有关技术和产品的开发。并且还与中科院半导体研究所共同研发,技术实力领先同行,关键公司股价还处于低位,近期刚刚站上均线,后...

中科院大新闻!咱们能造5纳米的高级芯片啦,GAA技术让科技更进步

这次中科院推出的5纳米GAA芯片绝对不是闹着玩的。GAA即为Gate-All-Around的缩写，简单来说就是给芯片中的晶体管套上一层"紧身衣”，从而实现更精准的电流控制、更强大的性能以及更省电。这项技术堪称世界尖端水平，之前只有三星和台积电有能力研发。然而，我们应该保持理性。尽管技术取得了突破，但要想实现大规模生产...

院士团队20年倾力研发 中科院微电子所RRAM IP赋能显芯科技

该款芯片内置RRAM(ResistiveRandomAccessMemory,阻变存储器)存储模块,其存储核心技术和RRAMIP由中国科学院微电子研究所研发,画质调节算法由亦庄企业研制(www.e993.com)2024年11月27日。此产品的量产标志着世界上首次采用28nm嵌入式RRAMIP的先进商用TCON(TimingController)画质调节芯片的诞生,显示类芯片由此进入到一个新的半导体工艺高度。刘明...

中国科学院计算技术研究所在芯片全自动设计研究方向取得进展

中国科学院计算技术研究所在芯片全自动设计研究方向取得进展芯片设计是一项非常具有挑战性且耗费人力和资源的工作。通常需要由工程师团队编写代码,然后在电子设计自动化(EDA)工具的辅助下生成电路逻辑。针对人工编写的代码,工程师团队需反复对其进行迭代的功能验证和性能/功耗优化。该过程通常需要上百人团队迭代数月或数...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所开发可批量制造的新型光学...

2024年5月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海微系统所”)欧欣研究员团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展,相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》(Lithiumtantalatephotonicintegratedcircuitsforvolumemanufacturing)为题,发表于国际学术期刊《自然》。

国内芯片 8 月融资关键词:国家超算无锡中心、中科院自动化所等等...

2024年8月,芯源新材料宣布完成了近亿元人民币的B轮融资,本轮融资活动由比亚迪独家投资,融资所得资金将用于新产品研发、产线扩建和市场开拓,这标志着芯源新材料的技术实力和发展前景获得了市场的认可。随着半导体行业的持续发展,芯源新材料有望在半导体封装材料领域发挥更大的作用。

清华大学尹首一教授领衔,30位AI芯片/Chiplet/RISC-V大咖云集!大...

StephenFeng,浪潮信息开放加速计算产品负责人,博士毕业于清华大学机械工程系,专注于NVLink和OAM服务器的产品设计和规划,致力于大模型时代AI系统平台的研发与创新。他成功推动了20多款高端人工智能芯片的产品化与商业化应用,为构建多元化AI算力生态提供了坚实的技术支撑,为推动数千亿规模的人工智能产业发展做出了有力贡献...